20161224 16時頃到着

基板寸法「100！！」ｘ150ｍｍ

構想としては

1.ケーシング

　我が家は筐体はタカチHENシリーズで統一しているが、内部溝にピタリとはまる！！

　・HEN110420B　背の高い電解コンデンサ（KZかSILMICⅡ予定）は横倒しの要あり

　　（50Vの場合：C105,205 470µF、C109,209 1000µF）

　　（25Vの場合：C109,209 1000µF横倒し）

　・HEN110620B　こちらなら立ても余裕

　　※こっちに決定、参考寸法W112ｘL200ｘH66.6ｍｍ

　・基板右前のシルク「ステレオ時代」「KVS A-10SG」は出来れば外から見せたいですね。

　ヒートシンク＋厚さ10-11ｍｍのアルミフラットバー

　ここが悩み処。これを側面（W112が前面）に置くか、前or後面（L200を前面）に置くか…

　（HEN内部には決して置けない、L200の片方＝後面に側壁状に外付け）

　・Fisher Elektronic SK42-75-SA 75x200x25mm 1.4K/W　\1,558ｘ1.08

　　http://jp.rs-online.com/web/p/heatsinks/1898628/

　・1pcs Aluminum Heatsink for LM3886 TDA7294 SK3875 amp DIY 160*62*32mm

　　http://www.ebay.com/itm/131774242763?ssPageName=STRK:MESINDXX:IT&_trksid=p3984.m1436.l2649　\762＋送料\727

　・Fisher Elektronic SK85-50-SA 50x160x40mm 1.3K/W　\998ｘ1.08（ﾊﾟｰﾂｾｯﾄの非加工品）

　　http://jp.rs-online.com/web/p/heatsinks/1898173/

　・Fisher Elektronic SK58-50-SA 50x150x27mm 1.7K/W　\744ｘ1.08

　　http://jp.rs-online.com/web/p/heatsinks/1898432/

2.主要電解コンデンサは、ニチコン KZかELNA SILMICⅡ予定

　A-10のゴリゴリ押し出す感じ（聴いた事無いけどイメージ）出すには

　低域の押出感のあるKZが高域の上品なSILMICⅡ（これも一般より低域は確保できる）より

　ふさわしいのかな、場合によっては旧OS-CON1000µF/16Vの投入も考えよう。

　何時もは使わないがリーズナブルで元気なFGも良い線かもしれん。

3.抵抗

　DAC用にMELF0204/0207色々な値集めてるので、2-3種をRSで買い足せばOK。

4.主IC：TDA7396は、AliExpressに20161217発注済み（納期15-29日）

　\183ｘ2個＋送料\185＝計\550

　20170107着荷、まあまあ早かった。

　出品には新品とあったが中古品に見える、価格からしてまあそんな物でしょうｗ

　リマークした偽物ではなさそう。

5. 2回路オペアンプ（J-FET）ｘ4個は、ebayに20161217発注済み

　・OPA2134（ﾊﾟｰﾂﾘｽﾄ指定品）4個で\419（納期20161228-20170123）

　・OPA2604（2134で不満な時用？）4個で\422（納期20170117-20170217）

　1回路OPA627AU（AP/BPは無理）ｘ8個は、価格/発振の回避等手に負えそうもないのでpass。

　両方とも20161230着荷、今回は超早かった。

20161224

ジャンパの考察

・J101,201、J104,204、J105,205は、裏の太いパターンに沿っている

　→大電流を流すための導体断面積稼ぎ

・J102,202、J103,203は

　→クロス配線の為の純粋なパターンジャンプ

20161231

暫定PLAN制作

・パーツを暫定ケースに仮置き

・基板のロゴが見えます！、OS-CONの方が見栄えが良いかな。

　　断面詳細

　ヒートシンク↓に最終決定

　・AAVID THERMALLOY　0S568/100/B　2.46K/W　\903　20170215入荷予定。

　　20170109現在2/22に入荷予定がどんどん伸びてる、組めないorz

　　http://jp.rs-online.com/web/p/products/7124428/

　　L=100ｍｍ（1.82K/WのL=150mm　\1072　も製品あり）

　　多分8Ω7.5w+7.5Wの1/5も使わないので放熱能力半分程度で行けると思う。

　・熱伝導版/スペーサー　銅板20ｘ20ｘt1.2mm　\173（5枚組）ebayに20161229発注済み。

　断面詳細

　　基板にVR直付けだとケースこの向きでは一部カット（ピンク斜線）要なので却下。

　　コンマ1mm単位でヒートシンクをケースに噛み合わせてる。

　　現状、図面による形状チェックのみで、TDA7396の足の曲がりの実際の仕上り、

　　ヒートシンク/銅板の精度等、現物を全て手にしないとこれ以上は進まない状態。

最終PLAN

・本来望むのはこれ、端子/つまみパネルの変更のみで可。

・基板オフセット、ヒートシンクのL=100mmは背面端子類の設置場所確保の為。

・VRは前面透明アクリル板に取付け、引出し配線がつまみで概ね隠れると良いが…

・プッシュスイッチは、左からVR有効/スルー・メイン電源on/off・基板通りのスタンバイon/off

　（これも1-2mm浮かさないとVR直付けと同様ケースに干渉する。）

・20170104　CAD図変更

　平面詳細図：配線の検討　上手く信号系と電源系は分けられる。

　　　　　　　DC12Vｘ2系統の場合でも一応Susie25Vｘ2はスペース的に配置可能。

　　　　　　　（電源前に計画中のACノイズフィルター入ればSusieは無くて良い）