まず有識者達に訴えたい事は今回Ivy Bridgeレビューに便乗して初自作PCに挑戦したと言う事。
今年の３月までは右も左も分からなかった男が初自作に挑戦。
多少の挫折を美味しく味わいながらも運良く切り抜けた仕上がった我がPC。
愛着を持たないわけがない。
初自作マシーンを使用しＣｏｒe i7 3770Kの性能を引き出し、また2700Ｋとの性能比較をしたいと思う。
記念として自作過程もレビューしておく。
しかし、
まだこの時はオーバークロックの難しさを味わう事に気づいていない。。。
概要
買い出し
組み立て
IvyBridge レビュー
仕様
性能
Ivy vs Sandy
アイドリング対決
3DMARK VANTAGE対決
３DMARK 11対決（不戦勝）
CINEBENCH11.5対決
モンハンベンチ対決
TMPGEnc Video Mastering Works 5 対決
PCI EXPRESS 3.0部門
アイドリング対決
3DMARKVANTAGE対決
3DMARK 11対決
CINEBENCH11.5対決
番外編 （PCI EXPRESS ２．０部門）
体験
Microsoft Flight
Cabela's Outdoor Adventure 2010
Call of duty Black Ops
総評
良い点
悪い点
まとめ
あとがき（OC失敗談）
【買い出し】
全ての物が必要でした。
CPU・マザーボード・グラフィックボード・メモリ・電源ユニット・CPUクーラー・DVD・SSD・OS・PCケース。
PCショップへ足を運び、店員さんと相談。
相談した時、所有BTOのスペックから劇的な進化は見られないよと言われたが初自作の勢いを止めたくない為Core i7 3770Kとマザーボードを購入。残りはネットなどを使い一通りの物を集めた。
我ながらどこにお金があったのか？よく買えた。
【組み立て】
作戦
初自作なので基本に忠実に最初にリテール品などの最低限のシステムで組んだ後、メモリ・CPUクーラー交換を行う作戦をとりました。
メモリに関してはBTOに付いていた1333MHｚ４GB×２を使用。
参考資料として「自作パソコン 超入門 2012」と照らし合わせて作成です。
≪初日≫
マザーボードにCPUをライドオン。緊張の瞬間です。
神聖な儀式に基づき正座にて行います。思っていたほど難しくない。
リテール品のCPUクーラー接続。
あれ？グリース付けなくていいのか？？？本にはそのまま付けるって書いてるだけだし。ここで熱もって焼けたら困るよと思ってネットで調べたら付いてたんですね。熱で溶けるグリースだとか。
電源ユニット設置。しかし配線が分からんので放置。
電源を取り付ける前に写真を取ってしまった。
≪2日目≫
5インチベイにブルーレイ接続。SSD接続。
ここまでは簡単、本の通りの手順。写真を取ろうにも次の過程を急ぐあまり端折ってしまった。
ここから第一の難関。
電源からの供給配線とスイッチ系の配線。
これは初自作と言いつつ電源は所有BTOと同じ、マザボは同じメーカーなので真似をするだけでした。
見よう見まねで接続。ちょっと違うところもありましたが順調に接続。
あとはPCケースから出てるUSB3.0/2.0・1394・スイッチ系。
USB3.0は末端の端子までUSBじゃないか？これはどうすればいいのか？悩んだが裏のUSBまで届いたので格好悪いが接続。
USB2.0はBTOをマネてOK。1394はマザボにないので放置。
スイッチ系。これは難儀でした。どれがどれやらわかりゃしない。
BTOのケースとメーカー違うので悩みました。
とりあえず付けてみようと思い慎重に刺し込みこれで全接続完了。
電源オン。
電源LEDもHDDのLEDもしっかり光ってる。リセットボタンもOK。成功です。
BIOS開いてブルーレイ起動にして再起動。
OS入れて次の難関マザボのドライバインストール。
あっけなくスルーパス通る。
これにて2日目終了。
≪3日目≫
グラフィックボードの取り付け。
今回選んだグラボはPCI×3.0対応のR7870Hawk
接続はまたBTOの真似。6pin端子を接続し準備OK.
電源オン。。。プシュン～～。起動せず。
しばし焦りましたが何度か起動ボタン押すと動きました。その後は安定。（後日電源のプラグイン部分の刺しが強すぎた事が判明。少し緩めた状態だと正常に動くようになりました。）
≪4日目≫
メモリの取り換えとCPUクーラーの変更。
メモリを乗せ換え起動させるも動かず。４枚刺しでNG ２枚刺しで１/２の確率で起動。
これでは使い物になりません。
マザボのサイトに対応メモリとして４枚刺しＯＫと書かれていたので購入したのだがオーバースペックなのか？
ここで挫折。欲張り過ぎで2400MHzを買ったのが仇と出てしまった。
さすがに高いメモリだったので落ち込みました。且つ次に買ったメモリもＮＧであればダブルパンチの不安があるため1333MHzのメモリ２枚に戻しCPUクーラーを接続する事にした。
CPUクーラーの取り付けは一発で成功。インテル製の簡易水冷を取り付けた事があったので順調に取り付けられました。
インテル製の簡易水冷に比べホースが若干細かったので耐久性大丈夫かな？と思ったが順調に冷えます。
購入したPCケースだと天板挟んでラジエーターとファンをサンドしなければならなかったが見た目は最高。
これでIvyマシーンの完成です。
そして後日A-DATAのAX3U1866GC4G9B-DG2を４枚刺し16GBとして運用。
このマシーンすこぶる速いぜ！
この度初自作を試みましたが意外と敷居が低いと思いました。
誰でもと言うわけにはいかないけどＰＣ好きな人であればいけるんじゃないだろうか。
一つ一つ組み立てながら少しずつ知識を得ていく感覚は最高です。
自作したいけどちょっと難しい？と思われている方がいましたら挑戦してみてはどうでしょうか？！
これからが本題！！！
CPUを買うのは初めて。箱が大きいから何が入っているのか不思議と思っていました。
中身はCPU・リテールクーラー・説明書でした。
最初にCore i7 3770Kの性能をみてみましょう
おおまかなスペック
Core/Thread数：4/8
動作周波数：3.5GHz
ターボ・ブースト利用時の最大周波数：3.9GHｚ
プロセッサー・グラフィックス：Intel® HD Graphics 4000
リソグラフィ―22nm
プロセッサ：7.7
メモリ：7.9
グラフィックス：6.5
ゲーム用グラフィックス：6.5
プライマリハードディスク：7.9
注目すべきところは22nmにシュリンクされた事。
シュリンクのイメージは小さくなり、同じ面積の板から沢山チップを生産できて安価、また電子管内の距離が縮まり省エネ・高速化。
今回のCore i7 3770Kは安価と言われれば？？？その価格分は他にあててるのではないかと予想される。
それがGPU：Intel＠HD Graphics 4000（HD4000）ではないだろうか。
今回DirectX 11をサポートしたのは大きい。
どのように進化したのか早く調べたいところです。
調べるには比較する物が必要なので第２世代 Core i7 2700Kとの比較をしたいと思います。
＊後日気付いたのだがエクスペアリアンスのグラフィックが６．５と言うのが不思議だった。他のマザボで試すと6.6と表示された。
マザボの原因かと思い再度測定すると6.6と表示された。なんだったんだろうか？
Core i7 2700Kのおおまかなスペック
Core/Thread数：4/8
動作周波数：3.5GHz
ターボ・ブースト利用時の最大周波数：3.9GHｚ
プロセッサー・グラフィックス：Intel® HD Graphics 3000
リソグラフィ―32nm
プロセッサ：7.7
メモリ：7.9
グラフィックス：6.4
ゲーム用グラフィックス：6.4
プライマリハードディスク：7.9
Core i7 3770Kとの違いはリソグラフィ―32nmとIntel® HD Graphics 3000。
エスクペリエンスインデックスのグラフィックス：6.4に違いが出てる模様。
では早速比較対決させてみましょう。
ルール
その1
今回比較するにあたり3770Ｋおよび2700Ｋが同条件下で行う事とする。
その為使用するマザーボード・メモリ・ＣＰＵクーラー・グラフィックボード・電源ユニット・ＳＳＤ・その他全て同じものを使用しＣＰＵだけ取り換えるようにした。
＊使用したパーツは上記初自作で組み立てた物です。
マザーボード：ASRock Z77 Extreme4
メモリ：Ａ-ＤＡＴＡ AX3U1866GC4G9B-DG2 ×4枚の16ＧＢ
ＣＰＵクーラー：Ｃｏｒａｉｒ ＣＷＣＨ100
グラフィックボード：ＭＳＩ R7870 Hawk
電源ユニット：Ｃｏｒａｉｒ CMPSU-850AXJP
ＳＳＤ：intel SSDSC2CW060A310
PCケース：CORSAIR ミドルタワーPCケース CC600T
その2
プロセッサのコアクロックを同一条件にしたい為、Ｋ付きということもあるので4.0ＧＨｚのプチＯＣ状態で固定し測定。
オーバークロックはASRock Extreme Tuning Utilityを使用。
その3
消費電力対決ではワットチェッカーを使用しアイドリング状態および最高出力時のワット数をチェックする。
使用したワットチェッカー：ZM-MFC3
アイドリング・ベンチ中ずっとワットチェッカーを見続け変化を見逃さないようにした。
その4
温度計はＣＰＵＩＤ Hardware Monitorを使用し現状および最高温度をモニターした。
ではそろそろいってみましょう。
起動し5分後の温度状態およびワット数対決。
温度表を見てもらうと分かるがＩｖｙ Ｂｒｉdgeの方が比較的温度が高い。
アイドル状態で50℃に達するのは少しいただけない気がする。
ワット数に関してはＩｖｙ Ｂｒｉdgeの圧勝です。
平均しても20Ｗほどの違いが見られます。これぞシュリンクの技か？
温度はＳａｎｄｙ 電力はＩｖｙと言う結果が出た。
だいぶスコアが開きますね。3770K優勢と言った感じです。
熱に対しても2700Kの方が熱い所もあり微妙な差としか言いようがない。
性能面で言えばIvy Bridge。熱に関しては引き分けと言うイメージを受けました。
2700KがDirectX11に非対応なため測定できず。3770Kの結果のみとなります。
温度も意外と上がらず スコアも良いのではないでしょうか。
不戦勝でIvy Bridgeの勝ち。
これも差が出ました。
スコア・ワット数 ともに3770Kの方が優れています。
圧勝でしょう。
ワット数ではわずかに3770K優勢です。
スコアは結構な違いが出ました。この数値であれば多少のゲームも可能とみて良いでしょう。
グラフィックボードを付ける事によってワット数が上がりました。
上がり方は同様に最高23Wずつ上がりました。最低で比べると2Wの差が出ました。
微妙な差です。
スコアの違いが微妙。勿論Ivy Bridgeの方が高く出ていますがPCI2.0と3.0の違いが分かりづらいほどしか上がらず。
もう少し上がってくれたら嬉しいのだが。
これもVANTAGE同様微妙な差です。
どちらかと言えば2700Kが優秀と見た方が良いのかもしれません。
微妙。数値が2700Kより劣る事は無いが勝る部分が少ない。
ふと気付いた事がある。PCI×2.0だと差が出ないのか？
PCI ×3.0対決で大差といえるまで結果が出なかったので2.0だとそれ以上の差が出ず逆にIvyの方が低い場合があるのじゃないのか？と思いPCI×2.0対決。
今回の対決に使用したパーツ
マザーボード：ASRock Z68 Extreme 4 Gen 3
メモリ： AX3U1866GC4G9B-DG2
SSD：SSDSC2CW120A3K5
グラフィックボード：MSI R6950 Twin Frozr II OC のCFX
各々のCPU-ZおよびGPU-Z
3770K
2700K
対決項目
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
CINEBENCH 11.5
モンハン大討伐ベンチ
結果表
結果グラフ（CINEBENCHが見辛い）
結果を見てもらうと分かるのですが９割９分3770Kの方が成績がいいです。
3DMARK 11のCOMBINED SCORE以外は3770Kの勝利。
ここで面白いのがPCI×3.0とPCI×2.0のスコアの伸び率があまり変わらない事。
PCI×３．０時もCOMBINED SCOREは若干2700Kの方が勝っている。
今回Ivy BridgeはDirectX対応なのでどんなものか体験したく私の持っている数少ないゲームを3本試してみました。
Microsoft Flight
必要作動環境
最高画質でもスムーズに動きます。
これには驚きました。ゲーム自体の要求スペックが低いもののここまでスムーズに動くとは思いませんでした。
Cabela's Outdoor Adventure 2010
Call of Duty Black Ops
必要作動環境
私の持っているPCゲームの中で一番必要スペックを要求されるゲームです。
これはカクカク動いてます。最高画質～最低画質においてもカクカクします。
最高画質では時に動けない時もありました。
ただCPU内蔵グラフィックで動くだけでも素晴らしい。
良い点
省エネ。
内蔵グラフィックの強化。
グラフィックボードが無くてもそこそこのゲームであれば動作可能。
今回IvyBridge3770Kを使用しSandy Bridge2700Kと比較した結果、一番違いが分かりやすかったのが消費電力。
3770Kの省エネは思っていた以上の結果が出ました。
グラフを見るように全ての結果において省エネと言う事がはっきり分かります。
瞬間出力で最大50Wの違いが出ました。
50ｗと言えば家庭用キッチンの換気扇が25-30Wほどで約2個分違います。
結構な違いではないでしょうか？
性能比較においてはCPU自体の性能もUP特にHD4000が光ります。
PCゲーム＝グラフィックボード必須という概念が崩れた。
PCゲームしたいけど敷居が高い。高スペックPCが必要じゃないのか？と後ずさりしてきましたが単純～やや高スペックゲームならグラボなしでも可能。
これは大きい。Ivy Bridgeを持ったらとりあえずゲーム試してみるか？と言う気になる。
悪い点
やや発熱が気になる。
PCI×3.0の強化が欲しい所。
あとがきで書いてますがオーバークロックすると熱が一気に吹きあがります。
冷める時も速く、熱しやすくて冷めやすいCPUだと思いました。
熱の上がり具合が徐々にあがると最高なのですがOCして一気に上がると自動的にOCを抑えてしまいます。
PCI×3.0の特性がイマイチ発揮されない。
すでにPCI×2.0で熟成されているのか？それともグラフィックボードが対応しきれていないのか？
PCI×3.0と2.0での違いがイマイチ掴めなかった。
今回期待していた3.0.まだまだ熟成が必要だと思いました。
今後の熟成に期待する点である。
この2点が網羅できたら最高のCPUと言えるでしょう。
まとめ
シュリンク
その言葉を知ったのは7-8年前XBOX360で遊んでいる頃、本体RRODの修理三昧。
次世代の物は熱暴走しにくいと言う情報を得た時にシュリンクと言う言葉を知りました。
小さくするだけで消費電力・価格が下がる。面白い話です。
技術がUPすれば技術料だとか価格が上がりそうなものですが逆に安くする。安く作れるから安くする。
素直すぎる感じのシュリンクと言う言葉が印象に残っていました。
そして今回のIvy Bridgeにもシュリンクと言う言葉。
この言葉を見た時、どれほど？と言う気持ちが生まれました。
調べるとSandy Bridgeから半年での発売。半年で何か変わるのか？半年でそんなに大したことはできないだろうと思いながらも実体験したいなと思った時にIvy Bridgeレビューコンテスト。
参加しないわけにはいかなかった。
そして今回の素晴らしい省エネ結果。
省エネ・省エネと叫ばれている今まさにこのCPUの省エネ化の成功は素晴らしいです。
「エアコンの温度を2℃上げる。」「蛍光灯の本数を減らす」など個人個人で省エネをするのはもちろんだがその製品自体を省エネ化。それも半年。あこがれる技術です。
本当に技術はずっと進化し続けているのだなと思いました。
まったく進まない日本の政治も見習ってほしいです。
話がずれましたね。
シュリンクの効果が一般人の私でもパッと見で分かる事ができて満足。
これから先出てくるであろう第四世代もどういう工夫がされているか楽しみが一つ増えました。
期待したいと思います。
最後に
今回初めて自作PCに挑みそして性能比較をすると言う良い経験をさせていただきました。
Ivy Bridgeレビュー企画が無ければ自作に挑戦はしていなかったでしょう。
まだまだオリジナリティが無く自分で編み出せるような技がありませんが少しずつ知識が入っていく感覚は最高でした。
そしてパーツを取っては付けてベンチ測定の繰り返し、途中でもういいか？と挫折する時もありましたが、自分の中では最後まで頑張ったレビューをしました。
この疲れはベストレビューアー賞の北海道で癒したいと思います。
最後まで読んでいただき有難うございました。
あとがき
オーバークロック失敗談。
オーバークロックって倍率上げるだけだろう？単純に上げれば性能もUPと言う軽い気持ちからオーバークロックしてみましたがあえなく失敗。
Ivy Bridge 3770Kで試してみましたが自分で設定するには色々考えてやらないといけないのだなと思いました。
４４倍
初めてのOCだった為、何を上げて良いのかイマイチ分からずボルテージも上げてみた。
そしてCINEBENCHを測定。
あっけなくCPUが１００度越え。
そして勝手にCPUがセーブに入りスコアも逆に落ちる展開に。
OC下手すぎでしょうｗｗ
これ以上はCPUを壊す恐れがあったので躊躇してしまった。
今後の自分の課題はOCを物にする事です。
どれぐらい月日が経って上手くいくか分かりませんが、数年後このレビューを見返した時に「甘すぎだな」と言える自分がいる事を期待して今回のレビューを締めくくろうと思います。
有難うございました。
8/4追記
3770Sを入手したので3770Kと消費電力等の番外編２対決の結果を公開します。
対決に際し使用した構成
そして3770S＋リテール品のCPUクーラー
スコア比較
左側が3770S 右側が3770K
エクスペリエンスのスコアはS・K共に変わらないです。
変わるのは動作周波数。Kの3.5GHｚに対しSは3.1GHｚ。最大周波数は変わらない。
動作周波数の違いが消費電力に関係してくるのか？
対決に使用したワットチェッカー
早速対決させてみましょう
3D MARK VANTAGE
3D MARK 11
CINEBENCH r 11.5
ファンタシースターオンライン２ ベンチマーク
スコア比較表
スコア比較グラフ
ワット比較表（単位：Watt）
アイドリング時は最低ワット数。その他のベンチでは最高ワット数を表示してます。
ワット比較グラフ（単位：Watt)
測定した全ての結果です。
消費電力＆スコアについて
アイドリングではほぼ変わりが無いです。3770Sは17.2Wですが一瞬出た感じで通常は18.5W付近を上下していました。逆に3770Kでは19W付近を上下していました。
CPUのクロックがアイドリング時には×16倍なのでほぼ変わりない結果も納得です。
その他の結果については3770Sの方が省エネと言う結果になりました。結構違うものです。
ここで消費電力とスコアの関係性ですが、見ての通りスコアは3770Sの方が優勢。
CINEBENCHのCPUのスコアや3D MARK VANTAGEのCPUスコアはさすがに3770Kの方が高い数値が出ましたが他は3770Sの方が高く出てしまいました。
グラフィックはHD4000と同じなのになぜ3770Kはスコアが伸びないのか？
考えたのがCPU温度。
一つ上げるとすれば3D MARK 11測定時の温度
3770Kでの測定時には100℃近くに上昇。3770Sでは90℃弱。
この状態では3770Kは本領発揮できないのではないだろうかと言うのが結論。
上記の失敗談で書いたようにOC失敗すればスコアも下がる。温度が上がればセーブする。
そんな感じで3770Kの方が若干スコアが低いのではないかと思われます。
考察
番外編Part2として3770Kと3770Sを比較しました。
Mini-ITXのマザボ＋小さなPCケース＋電源ユニット130Wとコンパクト＋省エネを目指したPC構成をする場合消費電力の小さいCPUの方が活躍しそうです。
どちらもリテール品のCPUクーラーだと温度が高めに出てしまいますが特に3770Kではリテール品では本領発揮できない可能性が有る事が分かりました。
リテール品のクーラーを使用せず空冷・水冷の強力なものを使用すればまた両方のスコアも伸びたでしょう。
コンパクトPCでMiniに仕上げるなら3770S or 3770T。
ガッツリATXで組むなら3770 or 3770K。
このような感じにCPUを選択しても良いかなと思います。
SとK
公表消費電力に偽りなし。疑い深いわけじゃないけど予定通りの結果が出て安心しました。
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購入金額
29,980円
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購入日
2012年05月17日
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購入場所
パソコン工房
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