私は以前壊しちゃいましたが、この方法はスマートです。
「2-4 放熱パッドに熱を奪われる3端子部品」がそれ。
1)ニッパでＩＣの根本で足を切る (放熱パッド側じゃない2端子)
2)こてに予備はんだ
3)放熱パッドを加熱
4)部品が浮いてきたらピンセットで持ち上げいく
→無理にはやらない。軽くなったら引き上げる
5)残った2端子を取り除く
6)パッドを吸い取り線でクリーニング
という手順。
写真、動画つきでわかりやすいですね。
あとは実地で訓練あるのみ。
あと「2-3 こちらを温めるとあちらが冷める3端子部品」ではこての二刀流で外しています。
私が失敗したとき、どなたかが書いてくださった方法になります。
部品とりするのなら、2-3の方法で、壊れた部品なら 2-4の方法が使えますね。
ナイフ形のこて先も一本もってたほうがいいな。
他にも優れもの道具の数々が紹介されています。
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購入金額
980円
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購入日
2011年10月12日
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購入場所
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