前作との変更点は、ポンプを内蔵した水冷ヘッドのデザインと、固定金具の改良で、CPUとの接触面を正方形に改め、接地面積を広げると共に、今までの「リング状の金具でバックプレートと挟み込む」方式から格段に組み込みが容易になった。
X79000右タワー側板に固定されたH60
特にAMD環境では「バックプレートも不要」となったので、前作と比較して大幅に組み込みの手間が減らされている。
ポンプを内蔵したヘッド。四角形なので位置決めが楽
性能はなかなか良好で、TDP125W以下のCPUなら冷却不足は滅多に起きない。
チューブは曲げすぎによる挫屈や、折損による水圧喪失を起こさないよう、内径側にコイルが装填されており、設置状況による性能劣化を防ぐようになっている。
ファンを追加してサンドイッチ配置にすると、より性能が上がるなど良く考えられた製品だが、サンドイッチ用ネジは付属しない。
なお、こいつはCPUをの熱を効率よく筐体外に排出出来るものの、周辺のVRMを冷却する手段が無くなるので、筐体内のエアフローに気を遣わないと、むしろVRM熱暴走の原因になる場合も。
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購入金額
6,980円
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購入日
2012年05月02日
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購入場所
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