タイムセールの価格を見て現在のメインPCを組み立てる前に購入しておいたものの、結局使われることが無かったメモリーモジュールです。

ADATAのゲーミングブランド、XPGでリリースされているDDR4-2666 8GBの2枚組となります。

普通に使うだけであれば計16GBあれば何とかなるところなのですが、今回はメインPCの構築でしたので、16GB×2枚でスタートして、状況を見てさらに増設しようと思った訳です。Socket AM4のRyzenではメモリーソケットは基本的に4本までとなりますので、最初に少なめに搭載すると面倒そうだと思ったため、8GB×2枚を使うのはやめてしまいました。仕方なく、現在はテスト用PCのCore i7-6700＋SUPERMICRO C7Z270-CGのPCに搭載しています。

クロックが高いメモリーではないのですが、一応ゲーミングブランドから発売されているだけあり、ヒートシンクが装着されています。

仕様はこちらに記載されている通りですが、CL=16というのはXMPプロファイル使用時のみであり、JEDEC定格ではCL=19となります。

ヒートシンクはメモリー基板両面を覆っています。裏表はラベルの有無と端子側切り欠きで判断することになります。