製品自体はAinex製M.2 SSD用ヒートシンク(HM-21)用ですがサイズが合えば汎用のM.2 SSD用ヒートシンクで使えます。

サイズは同じ66mmX21mm

組み立ては簡単　チップ面の高さが若干違うが、シートに厚みがあるのでカバー

放熱シリコーンパッドのSSDへの取付は、ヒートシンクとSSDの間に挟み、付属の輪ゴムで固定するだけなのでとても簡単です。写真で解る通りメモリーチップ(左側)とコントローラ(右側)で若干チップの高さが違います。 HT-13は厚さが1mm有るので多少のチップの高さ違いは許容してくれます。

純正のヒートスプレッダ　ベンチマーク実行時の温度が凄い

上の画像は、純正のヒートスプレッダ使用時の温度で、Samsung Magicianを使ってパフォーマンスベンチマークを行った際の最高温度はなんと89度(写真はHWiNFO64で温度計測、ちょっと解りづらいです)、表面温度も63度まで上がってます。

アルミヒートシンク＋放熱シリコンパッド

アルミヒートシンクに HT-13を組み合わせた結果ですが、なんと内部温度が最高で63度、表面温度も48度と内部温度はなんと－26度と言う驚異的な冷却能力となりました。

超低硬度放熱シリコーンパッドHT-13の仕様は、以下の通りです。
信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
絶縁破壊電圧: 20kV/mm
熱伝導率: 5.2W/m・K
難燃性: UL94 V-0
サイズ: W21×D66×H1mm

価格と、効果を考えれば使うに値する製品と言えます。