「スレッド立派PC」メイン機昇格プロジェクト？

M.2 SSDは集積度が高く、かつ熱的に厳しいところ（大多数のM/BではM/B基板上でPCIeスロットの間という風が当たらなそうなところ）に置かれるため、熱を持ってサーマルスロットリングが効いて減速してしまう。

そのため、M.2 SSDにはヒートシンクがついているものも少なくない。

一方、設置位置によってはヒートシンクがついていると取り付けられない（もしくはM/Bに備えられた放熱機構が使えない）場合もある。

今回、「スレッド立派PC」に使用したM.2 SSDは、2018年中盤でSamsung SSDと張れる数少ない機種であるPLEXTORのM9Pe。このシリーズにはM.2形状のものでも、ヒートシンク付きのものとそうでないものがある。ただ一部にはヒートシンクつきモデルの放熱性能がさほどに高いものではないという報告もあったので、SSD本体としてはヒートシンクなしを購入した。

ただし、上記の報告でもヒートシンクなしのモデルはサーマルスロットリングによる性能低下こそ見られないものの、負荷中の温度は低いものではなかったので冷却機構はつけたいと思っていて、別で購入していたのだが、両面テープ固定というのが気になっていた。

．．．というのも、両面テープでは接着力が強すぎて、ラベルが汚損し、シリアルナンバーなどが読めなくなることがあるらしいと聞いたので。それりは保証の面で困るなぁ...ということで、もう少しスマートな方法で取り付けることに。

Ainex M.2 ヒートシンク用放熱シリコーンパッド HT-13

AinexのM.2 SSD用ヒートシンク放熱シリコーンパッド、HT-13。この商品は接着剤を使うことなく、低硬度でモノへの密着性が高い信越化学工業製の放熱シリコーンパッド、TC-100CAF-40を用いて熱を伝達する仕組み。

内容物としては超低硬度放熱シリコーンパッドとシリコーンゴムリング×2

このシリコーンパッドそのものには接着力はないため、ヒートシンクとSSDの固定は200℃まで耐えられるシリコーン製の輪ゴムで留めるという仕組み。

硬い剥離フィルムでツルツルしている側と．．．

網目の入った柔らかいフィルム側があるが、どちらも同材質で表裏はない

単にゴムで結わえているだけなので、取り外しも簡単．．．ということ。熱伝導的にも、薄いとはいえそもそも伝導性が高くなさそうな両面テープを挟むよりよさそう（一般的に熱伝導両面テープの熱伝導率は1W/m・Kに達しない）。

こういう風に「乗せる」←接着ではない

あとはもう少し安ければね．．．

【仕様】

■超低硬度放熱シリコーンパッド
　信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
　絶縁破壊電圧：20kV/mm
　熱伝導率：5.2W/m・K
　難燃性：UL94 V-0
　サイズ：W21×D66×H1mm
■シリコーンゴムリング
　温度：-30～200℃
　外径：16mm
　内径：12mm
　厚さ：2.5mm

M.2 SSD用ヒートシンク放熱シリコーンパッドHT-13