ロープロではAXP-200に次ぐ冷却性能だと思います。

conecoが廃止でこちらにメモ、画像動画は気が向いたらうP

★RAIJINTEK PALLAS　レビュー★

《はじめに》

PCケースをコンパクトにしたいという欲求が自分の中で高まっていたためPallasは発表時から注目はしておりました。
Φ6mm×6本、高さ68mmで価格設定も他のハイエンド機より安く、しかもかっこ良いのでコスパ重視の自分の中でトップフローの欲しい機種のNo.1でした。

今回のレビューでテストするケースもスリムタイプで行いたい所ですが、まだ持っていませんので現在CPUクーラー検証用のサブPCとして使用しているミドルタワーATXケースの[Scythe]　T33-B　にてテストしたいと思います。

そしてこの秋に製作開始予定のMDFテープ入れを加工したPCケースで運用するつもりなのでいずれはテストしたいですね。
いつになるかわかりませんけどw

《RAIJINTEK PALLAS　仕様》

商品名 　　　PALLAS (パラス)
型番 　　　OR100004
排熱方式 トップフロー
本体サイズ 153mm×150mm×68mm（高さ）
ヒートパイプ　　Φ6mm×6本
ファン型番　　　AG14013MMSPAB
ファンサイズ 140mm×150mm×13mm
最大電流 　　　0.35A
電圧 　　　7V～12V
回転数 　　　650～1400RPM(PWM)
風量 　　　56.55CFM(最大)
風圧 　　　1.24mmH2O(最大)
ノイズ 　　　28dBA(最大)
ベアリング スリーブベアリング
MTBF 　　　40,000時間
ファンコード長　30cm
対応CPU INTEL LGA 775/1150/1155/1156/1366/2011
AMD FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
重量 　　　420g(ヒートシンクのみ）
保証 　　　2年

付属品内容は公式サイトに画像詳細あり
http://www.raijintek.com/en/products_detail.php?ProductID=9　(RAIJINTEK CO., LTD. 本社：台湾)
http://www.itc-web.jp/product/raijintek-pallas　（日本代理店株式会社アイティーシー）

《外観・造り》

外観の画像は上記HPに載っておりますので上記では分からないヒートパイプとベース部分のアップなどを載せておきます。

まずヒートパイプとベース部分ですがこちらはロウ付けされております。
ただ画像の様に一部はロウ付け部分が見て取れますが、隙間が確認できるのでびっちりロウ付けされてるわけでは無さそう？
表からはそう見えるだけで中は開けてみないと分かりませんから、あくまでも予想ですが。

ヒートシンク部は上から見て140mmX120mmの大きさで、フィンは固定用の切欠き部分、ベース部分の下に張り出してる部分とそれ以外の2種類交互部分に大きく分けて4種類の68枚を間隔1.765mmで構成されています。
フィンはヒートパイプ部と上下面それぞれ4ヶ所ずつ計8ヶ所繋ぎ固定されてるので凄いしっかりしています。
サイズさんの廉価品の様にずれることはありません。
整流の為なのかシンクにリブが通常部に8ヶ所ベース部分に4ヶ所入っております。
これらのギミックは意外に手間だと思うのでシンクの造りにこだわりを感じられます。

ベース面はほんの僅かに凸型になってますがグリスで埋まるレベルな気がします。（ちょい自信なし）
なのでグリスはちょい多めに盛りましょう、極薄塗りは温度上がるかも？
大きさは42ｘ38mmと標準的なものでした。

そしてベース面も含め全部ニッケルメッキ仕上げとなっており鏡面仕上げでカッコ良いです。
シンクは素晴らしい仕上がりとなっておりました( ﾟДﾟﾉﾉ"☆ﾊﾟﾁﾊﾟﾁﾊﾟﾁﾊﾟﾁ

ファンは同社別売りのAeolus αと同じだと思われます。
140x150x13 mmの大きさのスリムタイプで変則的な140mmファンですが取付穴は120mmファン互換の105mmX105mmです。
Thermalright AXP-200シリーズのTY-14013 FANとかCRYORIG XT-140などが互換性がありそうです。
Aeolus αが単体2000円に比べお高いですが、XT-140は65CFMなので冷却性は上だと思います。

調べる時にAXP-200シリーズを見たんですが本当に形状は切り欠き部あるとこなどそっくりです！
大きな違いは高さ73mmでフィン49枚って所とファンが1300rpmまでで64.52CFMとちょっと風量が多いなどです。
ライバルはAXP-200 Muscleと[REEVEN] STEROPESが性能的に当てはまりそうです。
2011対応はPALLASだけです。スリムケースに2011対応でPALLAS使用してる方をお一人見かけましたｗ凄いな。

にしてもニッケルメッキに赤いファンのRAIJINTEKはNEMESISもですがカッコ良過ぎ、3倍早そうですしｗ

《取付方法》

取り付けはロープロファイルのくせにブリッジ式なんですね、ちょっと意外でした。
バックプレートは樹脂製で、まず裏からボルトを指し込み表からプラナットを手締で止めます。（2011は別部品を使用）
mATXのM/B　[ASUS]　F1A75-M LEでは背面の部品など干渉はありませんでした。
miniITXは背面実装部品に注意して下さい。
次にAMD用　or　1155用　or　2011用　の専用プレートの両側2枚を＋ドライバーで金属製ナットをボルトに締めてM/Bに固定します。
最後にシンクをブリッジバーで切り欠き部分から＋ドライバーでビスを締めて固定します。
ブリッジ金物とシンクベースには2ヶ所凸凹があり、ずれないように固定できます。

注意点は最後のブリッジのネジ止めがどれぐらい締めればいいのかがわかりませんでした。
シンクがガッチリ固定されてるのに、ブリッジプレートと固定用プレートの突起ねじ部の間隔がまだだいぶ締めれそうに余裕があります。
でも突起ねじ部が折れたら怖いので締め切るのはやめました(；´Д｀)
一度この状態でテストしてみようと思います。

テストにてグリス塗り直しの為一度付け直しました。
その際CPUはすっぽんしそうになるほど密着していたのでネジは締め切る必要はないようです。
ネジは最初軽く回せますがブリッジバーに到達すると重くなりますのでそこから数えてはいませんが5回転程締めた気がします。

《取付状態干渉など》

基本的にはシンクにかぶりそうなコネクタは先にケーブルをつけておいたほうが無難です。
特にM/Bを外して付けなければいけないケースは一度仮置きして状態を確認しましょう。
あとminiITXケースやmATXケースに収めようとする方はケースやケースファンの干渉にも気を付けて下さい。

干渉はAMDでは2方向にしか付けられませんが、共に取り付けはギリで出来ました。但し共に注意点があります。

まずデフォルトのヒートパイプにょっきり部がメモリ側の場合、電源のEPS8ピンがシンクにかぶりました。
T33-BケースはCPU裏が開いていてM/Bをつけたままでいいのでケーブルを曲げて取り付けはできるので大丈夫でしたが、
M/Bを外して付けなければいけないケースは後でEPS8ピンを差すのは困難だと思います。
延長コードなどを先につけておくなど対策が必要です。
メモリとの水平距離は5mm程あり背高ヒートシンクも使用できます。
PCIスロットは一番近いファンクリップで水平距離はこちらも5mm程あり干渉は無いです。
M/Bに大きめなヒートシンクがついてる方はヒートシンクせり出し部がM/B表面からシンクまで40mmですので参考に。

逆向きではメモリとATX24ピンにシンクがかぶります、しかもM/Bからヒートパイプが10mm程はみ出します。
この取付方向で付ける場合は少ないと思いますが一応記述しておきます。

Intelな方は4方向取付けできるのでこちらなどを参照して下さい
http://www.modders-inc.com/raijintek-pallas-low-profile-cpu-cooler-review/3/

ファンは最後にファンクリップで取り付けます。
ファンクリップは柔らかめですが取り付けずらい？今までファンクリップで楽に付けれた事が無いので大嫌いですｗ
ですので最近は100均にもあるヘアゴム（髪留め用）を使ってます。
取り外しも超簡単で切れにくいのでお勧めですよ。（特に狭い時はこちらを推奨）

《CPUクーラー6機種との同条件比較Test》

【構成】

CPU : [AMD] AMD A6-3670K (FM1 TDP 100W 2.7GHz×4 Radeon HD 6530D )
M/B : [ASUS]　F1A75-M LE
Memory : [A-DATA]　XPG Gaming Series AX3U1600GC4G9-2G (PC3-12800-4GBx2)
SSD : [SanDisk]　SDSSDHP256G (256GB)
HDD : [SAMSUNG] HD103UJ (1.0TB 64MB SATA 3.0Gbps)
ODD : [LG]　HL-DT-ST DVDRAM GH24NS50
PSU : [HEC] HEC-700TE-2WX (80+bronze 700W)
Case : [Scythe]　T33-B（ｆront 120mmｘ1@1030rpm　rear 120mmx1@1030rpm )
OS : Windows7 HomePremium SP1 64bit

【グリス】　GELID　GC-2　（ヘラで薄塗り）
【OCツール】　K10STATにてOC　2.7GHz→3.2GHz(VID 1.475V)　発熱上げるため盛ってます
【計測ツール】　HWinfo64
【負荷ツール】　OCCT4.4.0　Linpack　auto　memory25％　負荷時間10分x2回（idle10分）
【ファン回転数制御ツール】 speedfan 4.49
【騒音計】　スマホF-01FのAndroid騒音測定器アプリでCPUファンから6cmにて測定　空調OFF

【環境ノイズ】　PCケース前面にて18dB（PC　ON）　14dB（PC　OFF）
【環境温度】　テスト前にPCサイド下にて測定

テストは　10分ｘ2回　測定値に差が3℃以上ある場合+1回
測定値は一番低いCPU温度を採用

自分が持ってるCPUクーラー6機種テストは既に8月に試行済みです
(注意)ノイズテストでスマホを内部設置している為、全てサイドカバーを外して測定しています。

---《測定結果》　温度はCPUパッケージ温度 idle-max、（）内はコア温度最低温度値が異常なので参考値----

【Raijintek Pallas】
　1)室温24.0℃ 33-56.0℃(core4.8-57.1℃) 1419rpm 45dB speedfan100％ M/B 39℃　　室温+32℃
　2)室温24.0℃ 33-56.0℃(core5.5-55.6℃) 1411rpm 44dB speedfan100％ M/B 40℃　　室温+32℃

ファンをDeepcool GF-140 140x140ｘ26mm　1200rpm　71.8CFMに交換
　3)室温26.0℃ 32-54.0℃(core4.8-53.3℃) 1248rpm 47dB speedfan100％ M/B 38℃　　室温+28℃

グリスちょい多め塗り直し（米粒4ケ分を薄塗り）
　4)室温26.0℃ 33-54.0℃(core4.8-51.4℃) 1452rpm 44dB speedfan100％ M/B 39℃　　室温+28℃
　5)室温27.0℃ 33-54.0℃(core4.9-49.4℃) 1413rpm 44dB speedfan100％ M/B 39℃　　室温+27℃
　6)室温26.0℃ 32-63.0℃(core4.1-63.0℃) 719rpm 42dB speedfan 0％ M/B 39℃　　室温+37℃

グリスのGELID　GC-2 は固めで伸び悪いので1）2）のテストでは薄すぎました。
ベース面が微かに凸なのでグリス多めがいいと思います。-5℃に改善
そして柔らかなグリスの方がいいですね

《体感ノイズ検証》　

サイドパネル装着したケースの横、耳まで50cmでの体感　(動画はサイドパネルを外しファンから20cmで撮影)

speedfan 0％　 約720rpm　ケースに入れれば起動してるか分からないくらい
speedfan 20％　 約920rpm　集中すれば聞こえるレベル
speedfan 40％　約1060rpm　わずかに聞こえる、冬の常用値にしたい
speedfan 60％　約1190rpm　常に認識できるがうるさくはない
speedfan 80％　約1300rpm　常にサーと聞こえる、静音にこだわる人は80%以上は気になるかも
speedfan100％　約1400rpm　静音とまではいかないが許容範囲

サイドパネル装着すると軸音は聞こえません20cmまで近づくと確認できました。
薄型とは言え140mmファンなので静音に貢献してます。
60%以下なら静音と呼べるレベルです。

動画ではサイドパネルを外してるのですが軸音が20～60%で確認できます。
80%以上だと風切音でかき消されます。

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《CPUクーラー全7機種比較》　ファン最大回転数で気温以外同条件にて比較

【REEVEN OKEANOS RC-1402】　　　　

　2)室温12.0℃ 17-32.0℃(core2.1-26.6℃) 1940ｒpm 49dB speedfan100％ M/B 19℃　　室温+20℃

【Deepcool LUCIFER V2】　　　　　　　　　重量1079g (全体)　140mmファン-69.93CFM
　2)室温27.0℃ 33-48.0℃(core3.9-42.8℃) 1498ｒpm 50dB speedfan100％ M/B 34℃　　室温+21℃
【XIGMATEK Venus XP-SD1266】　　　　重量780g (ヒートシンク)　120mmファン-90.3 CFM
　2)室温25.0℃ 31-49.0℃(core2.5-44.1℃) 1849rpm 49dB speedfan100％ M/B 32℃　　室温+24℃
【サイズ グランド鎌クロス　リビジョンB】　重量750g (全体)　140mmファン-69.93CFM
　1)室温26.0℃ 32-51.0℃(core4.0-51.0℃) 1385rpm 48dB speedfan100％ M/B 34℃　　室温+25℃
【XIGMATEK Achilles S1284W】　　　　　重量660g (ヒートシンク)　120mmファン-61.375 CFM
　5)室温29.0℃ 34-54.0℃(core6.9-48.4℃) 1587rpm 47dB speedfan100％ M/B 36℃　　室温+25℃
【Raijintek Pallas】
　5)室温27.0℃ 33-54.0℃(core4.9-49.4℃) 1413rpm 44dB speedfan100％ M/B 39℃　　室温+27℃
【サイズ 刀4】　　　　　　　　　　　　　　　　重量480g (全体)　92mmファン-55.55CFM
　2)室温25.0℃ 33-53.0℃(core5.4-46.9℃) 2712rpm 50dB speedfan100％ M/B 33℃　　室温+28℃
【サイズ 峰COOLER Rev.B】　　　　　　　重量560g (全体)　100mmファン-42.69CFM
　1)室温24.0℃ 30-53.0℃(core3.5-44.4℃) 1618rpm 38dB （回転数固定) M/B 34℃　　室温+29℃

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《消費電力》　

サンワサプライ　TAP-TST8にて計測

Achilles S1284W　テスト時　idle 47.8W　load 171W
Raijintek Pallas　テスト時　　idle 46.6W　load 166W

ファンの消費電力ですが0.35Aと表示は電気食いかと思われましたが今回は下る結果に、単独で繋がないとわからないですね。
また分かり次第追記したいと思います。

測定結果は環境やグリスの状態、シンクの個体差にも左右されますのであくまで参考程度にとらえて下さい。
あとOCは自己責任で(ry

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《総評》

★評価
満足度：　　★★★★　　　冷却も静音もバランスがいい、TDP100WならOC常用できそうTDP125Wなら定格かな
価格：　　　 ★★★★　　　現時点で\4300、コスパなかなか良い
造り：　　　　★★★★★　文句なく素晴らしい、ケースに入れて飾っておきたいｗ
冷却性能： ★★★　　　　サイドフロー型に比べれば物足りないがロープロ型を考慮すれば健闘している
静音性：　　★★★★　　　maxでもそこまで気にならない、僅かに軸音が聴こえる

取付性：　　★★★★　　　ブリッジバー固定式なので楽ちん、ビスの締め加減をマニュアルに表記して下さい。

初めてのロープロファイルクーラーという未知の物をテストしたので不安もありつつな検証でした。
特にブリッジバーの固定に使用したビスの締め加減が分からない！
締め切っていいもの何でしょうか？外した時の感じでは十分密着していたので大丈夫だと思いますけど
また付け直した時にはビスの回転数も記録したいと思います。

ロープロ対応の物は通常スリムケースなど高さに余裕がない場合に使用するので、今回のテストは他のクーラーとの比較が前提です。
本来はロープロ対応同士でコンパクトなケースに入れての比較がしたい所です、どちらか一方だけでもできればよかったんですが。
ケースが小さくなれば更に温度が上がりやすいはずなので、他のレビューと共に見ていただければより分かりやすいかと。
ケース変更、他のロープロ対応の物を入手した時は追記で比較レビューしたいと思います。

高さの余裕が90～130mmの場合で120mmファン以上で静音重視、でもなるべく冷やしたい時の選択肢のトップに入る思います。
造りと仕上げの良さは特筆ものなので、見せたい願望を満たす小さめケースで常用したいです。

以上詰め込み過ぎて長文になりましたが、読んで頂きありがとうございました。

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追記分

更にいろんなテストしてみました。

《追加検証その1》

まずはサイドパネル装着して温度上昇、ノイズのテストをやりました。ノイズ測定はサイドパネル開口部横1cmです。

サイドパネル装着（上下に120mmファン取り付け可能な吸気口あり、ホコリ対策用に換気扇フィルター貼り付け）

【Raijintek Pallas】
　7)室温26.0℃ 33-59.0℃(core5.6-56.9℃) 1397rpm 40dB speedfan 100％ M/B 39℃　　室温+33℃
【サイズ グランド鎌クロス　リビジョンB】
　3)室温25.0℃ 34-55.0℃(core6.8-51.6℃) 1372rpm 49dB speedfan 100％ M/B 35℃　　室温+30℃

サイドパネル装着すると室温+27℃→33℃で6℃アップ、ノイズは44dB→40dBで4dBダウンになりました。
体感ノイズでは軸音が聞こえなくなってちょい静かになったかな。
グラ鎌と比較するとPallasのほうが静かです。

【OCCT　無制限　Mem90%】
サイドパネル装着　rearファンOFF
　8)室温24.0℃ 34-67℃(core7.3-68.5℃) 1413rpm 40dB speedfan 100％ M/B 46℃　　室温+47℃
test条件に戻し　30分
　9)室温24.0℃ 33-56℃(core6.1-56.6℃) 1429rpm ---- speedfan 100％ M/B 39℃　　室温+32℃
test条件10分
　10)室温24.0℃ 31-56℃(core3.4-55.3℃) 1429rpm ---- speedfan 100％ M/B 36℃　　室温+32℃

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《追加検証その2》

取り付け時にブリッジバービスの締め具合がわからなかったのですが、覚悟を決めて締め切って殺りましたｗ
ブリッジバーが曲がっていくのがわかるので何か怖かったですが全然大丈夫でした。
上記テスト結果は締め切り状態から大体1回転半ぐらいゆるめでした。
せっかくなんでその状態でOCCTのテストモードを変えたりして締め付け比較してみました。

ブリッジバービス締め切り状態　linpack25%　auto10分
　7)室温24.0℃ 29-51℃(core2.1-49.0℃) 1432rpm --- speedfan100％ M/B 34℃　　室温+27℃
ブリッジバービス締め切り状態　linpack25%　無制限10分
　9)室温24.0℃ 30-54℃(core3.0-55.4℃) 1416rpm --- speedfan100％ M/B 34℃　　室温+30℃
ブリッジバービス締め切り状態　linpack90%　無制限10分
　16)室温22.0℃ 31-53℃(core2.9-54.1℃) 1395rpm --- speedfan100％ M/B 34℃　　室温+31℃
ブリッジバービス締め切り状態　powersupply　無制限20分
　14)室温24.0℃ 29-58℃(core2.5-56.1℃) 1411rpm --- speedfan100％ M/B 36℃　　室温+34℃

ブリッジバービス締め切り状態1回転緩め　linpack25%　auto10分
　12)室温24.0℃ 30-51℃(core3.0-47.9℃) 1405rpm --- speedfan100％ M/B 34℃　　室温+27℃
ブリッジバービス締め切り状態1回転緩め　linpack25%　無制限10分
　11)室温24.0℃ 30-50℃(core2.6-46.6℃) 1405rpm --- speedfan100％ M/B 34℃　　室温+26℃
ブリッジバービス締め切り状態1回転緩め　linpack90%　無制限10分
　10)室温24.0℃ 29-53℃(core2.6-48.5℃) 1416rpm --- speedfan100％ M/B 34℃　　室温+29℃
ブリッジバービス締め切り状態1回転緩め　powersupply　無制限20分
　13)室温24.0℃ 30-58℃(core2.8-56.3℃) 1405rpm --- speedfan100％ M/B 36℃　　室温+34℃

《おまけ》
ブリッジバービス締め切り状態　linpack25%　無制限30分
　8)室温24.0℃ 31-53℃(core3.1-53.1℃) 1416rpm --- speedfan100％ M/B 34℃　　室温+29℃
ブリッジバービス締め切り状態　powersupply　無制限30分
　15)室温23.0℃ 30-59℃(core2.9-58.4℃) 1395rpm --- speedfan100％ M/B 36℃　　室温+36℃

ブリッジバービス締め切り状態2回転緩め　powersupply　無制限40分
　17)室温21.0℃ 29-57℃(core2.6-49.6℃) 1421rpm --- speedfan100％ M/B 36℃　　室温+36℃
　
以上長々とテストしたんですが締め切り状態2回転緩めまでは温度変化なしと言ってもいい結果でした。
ただテスト時間10分はうちの環境だと短いというのが判明しましたort
また全機種検証しなおさなければヽ(;´Д｀)ﾉ

以上追記でした。