あっつい夏が迫ってきました。

MicroATXスリムケースの2号機は万一、メイン機が死んだときに備え、そこそこハイスペックになってますが、吸気9㎝一基のみの窒息ケースの為、熱に弱い。

通常の判断ならこの窒息ケースを買い替えるのですが、残念な脳みそをしていますので、ずっと弄り続けています。

今回は大手裏剣より一回り大きいPALLASを購入してきました。

なんで、PALLASかと言うとLGA2011対応で薄型の選択肢が殆どないからです　＞＜

製造元台湾RAIJINTECは色々なCPUクーラーメーカーの元社員で構成されているそうで、なんかデザインも某ファンの色がだせぇメーカーに似ている気がします。

ファンの色がかっこいいので、もう一社候補があったのですがこっちにしました。

銅ベースニッケルメッキ6本ヒートパイプでフィンピッチも狭く冷えそう。

LGA2011はネジ穴にピッチ変更用のネジ立ててベースを置く台を作ります。

組み立ては専用工具が必須の大手裏剣とは違い、超楽勝。

但し、トサカの生えたメモリは無理です。素のメモリでギリギリ。

デカすぎて下向き以外は干渉して取り付け無理やったので注意。

干渉して1スロ目にはVGA無理ですね。実際冷えるかと言うと、正直スリムタワーの窒息ケースなんで、大手裏剣とあまり変わらず。PSOベンチ回してて55-60度程度。アルミの筐体全体がとても熱くなります。

これはもうケース替えるか、サイドパネルの大改装かのぉ　＞＜

使用パーツ

CPU：intel core i7 3970X
マザーボード：ASUS RAMPAGE IV GENE
メモリ：DDR3 1333 8GB *4
CPUクーラー：PALLAS
SSD：東芝 HG6 128G＆Kingston SSD Now 100V 128GHDD：なし

光学ドライブ：なし
ビデオカード：玄人思考 GF-GTX750Ti-LE2GHD
ケース：Abee smart P02
電源：玄人思考　KRPW-L4-500W
その他のパーツ　無線LAN BUFFALO WLI-UC-GNM

改装前のWin8杯動画

商品でKingstonメモリ貰いましたが、使い道がない、、、OCイベント来ないかね