まず、それまで使用していた「CWCH50(初期）」の金属製のバックプレートは流用できませんでした。
ネジを硬く締めても、途中で止まってしまっているらしく反対側まで抜けておらず、CPUブラケット部分が少し浮いた状態で固定ができませんでした。
また、厚みが倍増したことで、メーカー推奨のリア側に設置した場合はポンプ部と被ってしまい、ラジエーターを外してからでないとポンプ部も外せません。(；￣ー￣A
CWCH50との比較では（あくまで自分の環境では）
「ファンサンド状態のH50とシングルファンのH70がほぼ同等の冷却性能」
という結論になりました。
H50との温度比較
シングルファンでの温度比較
OC用途で少しでも冷やしたい!!という方にはオススメですが、そうでもなければ価格差の問題もありH50で十分な気もしますね。
あくまでH50の後継、ということではなく、ユーザーがその仕様用途に応じて選べるレパートリーを増やした、ということなのかもしれません。
また、取り付けるファンや設置位置もいろいろと検証してみましたが、これは!!というほどの変化はみられませんでした。
ただ、予想通り、メーカー推奨のリア吸気ではケース内温度が上昇しました。
通常、リア排気にするよりも吸気の方が冷える!!という場合はケース内温度が室温よりも高い場合だと思いますので、その辺には注意が必要ですね。
ケース内温度がさらに上昇してしまう可能性があります。
逆に言えば、ケース内温度をほぼ室温と同程度で保てるようなケースであれば、リア排気でも十分に冷却できると思います。
また、CWCH50でも行ったいわゆる「研磨」もしてみましたが、コチラもあまり目に見えた効果は得られませんでした…(￣∇￣;)
しかし総合的に性能は１級品ですね♪
-
購入金額
0円
-
購入日
2010年09月頃
-
購入場所
TENGA（元れとろ）さん
2010/11/25
あと配線がきれいにまとまるというか・・・
音はどうですか？
rikuntyudadyさん
2010/11/25
付属のファンでサンドイッチした感触では、H50に比べ風切り音が大きくなったかな!?と思いました。
まぁここはラジの形状の変化もあると思いますが、ファンによるところが大きいですけど…。
ただ、取り付け１発目は「ゴポゴポッ!!」とビックリするくらいの音がしました。
厚みが増えているのに、冷却液の量はほとんど変わっていないらしいので、中に入っている空気の量も増えてるのかもですね。
（ホースが短くなったことと、ポンプ部がスリムになったことも冷却液が増えていない一因ですが）
ネイエフさん
2010/11/27
私みたいに普段OCしない人にはH50のほうでも十分みたいですね
ポンプ部の厚みもそのままにして冷却液を増やしたらもっと面白かったかもしれませんね
rikuntyudadyさん
2010/11/27
そうですね～。価格差ほど性能差はないですし、H50も大分安くなってますから、１℃でも冷やしたいって方以外はH50で十分なきもしますね。
個人的にはラジの厚さを倍にするより、面積を倍にして１２cmファンが２連でつけれるようにして欲しかったです。
(；￣ー￣A
ヒロ妨さん
2010/12/31
CWCH50と、バックプレートは、違いますか？、取説は、CWCH50と共通見たいですが、
LGA 1156用使いましたが、穴半分位ズレていて取り付けに苦労しました。私だけかな？
私のケースは、天板に20cmx2あるので、排気は、いいと思いますので、吸気でいきます。
rikuntyudadyさん
2011/01/01
現在販売されている「CWCH50-1」のプラスチック製のバックプレートとは共通だと思います。
そういえば取説は「H50」とかかれてましたね（笑）
天面に20cm×２とは。Σ(￣□￣;
HAF932も天面に23cm（ファンブレード自体は20cm）ファンを備えていますが、それでもケース内温度はリア排気に比べリア吸気で2℃～4℃上昇しました。
まぁそれほど気にするほどのない温度差ですけどね（笑）