Amazonや楽天でも購入可能ですが、メーカー公式サイトでも注文可能です。

Amazonの場合はAmazon倉庫からの発送だと思われるため、比較的早く到着するのではないでしょうか。

ちなみに楽天購入の場合、Amazon倉庫から発送されるようです。

メーカー公式サイトの方では送料込みの値段でAmazonより若干お安くなっているようです。

メーカーサイトでしか使えないポイントも値段の1%分付与されます。

新規アカウントの場合、この注文後にポイントと交換で1,000円OFFクーポンが発行できる感じでしょうか。

3/26 11時頃に注文、3/28 17時過ぎに発送連絡が届きました。

中国のメーカー現地から発送のようです。

China Postでの発送で、日本に着いたタイミングでヤマト運輸に引き渡されるようでした。

4/2のタイミング（7日目)に引き渡しされ、4/4に商品が到着しました。

注文から商品到着まで大体9日くらいかかるようです。

メーカー公式から注文する場合は、このくらい日数がかかると思った方が良さそうです。

公式サイトから事前にドライバ等をダウンロードしておき、USBメモリに入れておく必要があります。

サイトの刷新とかあるとURLが変わってしまいそうですが、執筆時点では下記のURLでアクセスできます。

https://www.minisforum.cn/new/support?lang=en#/support/page/download/178

サイトから Driver と念のため BIOS をダウンロードしておきます。

ファイルの格納先は MediaFire なので、利用したことのある人なら問題なくダウンロード出来るはずです。

「01/03/2025」日付のドライバをダウンロードをしましたが、中身を見るとフォルダー日付が「2024/08/14」で古いのですよね。

有名なPCメーカーやマザーボードメーカーの場合、メーカーサイトで配布しているドライバは、その製品用にカスタマイズされた専用ドライバになっているケースがあります。

勝手な憶測なのですが、MINISFORUMでは、そこまで行っていないのではと感じています。

AMDチップドライバ、AMDグラフィックボードドライバ、RealtekのLANドライバは自分で調べて最新版を入手した方がよいと感じました。

Realtekのオーディオドライバに限り、MINISFORUM側でインストールファイルを用意しているので、こちらはそのまま利用した方が良さそうです。

後に記載しますが、専用ドライバではなくWindowsの互換ドライバの方がよさそうです。

RealtekのLANドライバもMINISFORUM側でインストールファイルを用意されているようですが、ドライバのINFファイルを見る限りバージョンが古そうです。

WinMergeで目視したところ、MINISFORUM側が用意した方に記載があり、最新には記載が無いというのが下記くらいしかありません。

１枚目はバージョンやコメントの差異。

２枚目はMSIメーカーに関わる箇所でありMINISFORUMは関係ないような。

３枚目はコメント行なので関係なし。

Realtekから最新ドライバを入れたほうがよいと思う。。。

１枚目(左がMINISFORUM側、右が最新)

２枚目(左がMINISFORUM側、右が最新)

３枚目(左がMINISFORUM側、右が最新)

自分で調べた際に最新版をダウンロードした時のURLをメモ書きで残しておきます。

　AMDチップ：https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/chipsets/laptop-chipsets/amd-ryzen-and-athlon-mobile-chipset.html

　AMDグラフィックボード：https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/graphics/radeon-rx/radeon-rx-9000-series/amd-radeon-rx-9070.html

　RealtekのLAN：https://www.realtek.com/Download/List?cate_id=584

BIOSファイルは展開しておきますが、アップデート方法というか使い方がわからない。

Windows OS をインストールした後に「WinFlash.bat」を実行する感じだと思われます。

別途用意したのが、AMD RAID Driver。

下記から「AMD RAID Driver 9.3.3.00117」と「AMD RAID Installer 6.10.09.200」をダウンロードした。

　https://www.amd.com/ja/support/downloads/drivers.html/chipsets/am5/x670e.html

 ドライバは展開して「NVMe_DID」フォルダーをコピーしてUSB直下などに入れておくとよい。

内容については「OSを導入する」の項目で改めて説明します。

今回予定しているハードウェア構成ではワイヤレスLANを全く利用するつもりがありません。

「M.2 2230 Key E Slot」が空く状態になるので、変換カードを入れて拡張しようかなと考えました。

• SATAポートを増やす
• USBポートを増やす
• PCIe x1スロットを増やす

PCIeの帯域幅がx1で小さいため、NVMe M.2 SSD を入れても速度が出せません。

SATA ポートが全くないので、BD-RWドライブあたりを繋ぐか、純粋に USB ポートを増やすか、汎用性のためにPCIeスロットにするか・・・という候補になりました。

Realtek の 2.5G Ethernet はマザーボードの標準機能としてありますが、Intel チップの 2.5G Ethernet を入れるという選択肢もあります・・・が、そこまで Intel 信者でもないので今回は見送ります。

BD-RWドライブは最近使用頻度が全くというほど無いので、最近は SATA 電源コネクタの接続そのものを外しています。

使っていないなら電源コネクタの接続を外さないと待機電力を消費しますからね。

やはり汎用性を求めて USB ポートを増やすのが現実的でしょうか。

といっても、スペック的には USB 3.2 Gen 1x1 (5Gbps) を1ポートか2ポートを増やせるくらいです。

肝心な「M.2 2230 Key E Slot」なのですが、こちらも少々難ありだったりします。

要は厚みがある状態ではCPUヒートシンクと干渉するようなので、拡張ボードによっては接続出来ないようです。

回避策としては NGFF(A/E Key)の延長ケーブルを使用することで対応出来そうです。

そういえば、メーカーサイトのスペック表には「M.2 2230 Key E Slot」と記載があるのですが、Youtube動画や各種ブログを見ている限り A/E keyのワイヤレスLANカードが普通に使えるようです。

なので、A/E Keyの延長ケーブルだったら利用可能なのかな？という方向性で進みます。

Realtekオーディオの品質がよくなかったときのため、「M.2 2230 Key E Slot」から PCIe x1 ポートに変換させる所まで用意しておこうと思います。

NGFF PCI 変換アダプタ M.2キーA / E → PCI-E Express X1 + USBライザカード 高速FPCケーブル2本付き

この製品はベアボーンのため、いくつかのパーツが既に組み込まれています。

CPU、CPU内臓GPU、マザーボード、専用CPUヒートシンクあたりがセットになっています。

下記の残りは用意します。

CPUファン：標準は12025規格のもの。120mm x 120mmで厚さ25mmのものだと思う。（工夫して140mm x 140mmが行けたりしないかなと模索予定）

SSD：Western Digital SN730 500GB x 2枚（余りもの、ソフトウェアRAIDの設定が可能か確認する）

メモリ：Crucial DDR5 SO-DIMM 16GB 5600MHz x 2枚（新規購入）

電源BOX：余りもの（折を見て、新規購入予定）

PCケース：検証用まな板（安定し始めたらメインPCケースと入れ替え）

到着した直後はこのような感じでした。順番に開封していきます。

製品の外箱（表）

製品の外箱（裏）

箱を開けた感じの梱包

内容物

いろいろとネジやら金具など付属していますが・・・

説明書には一切説明書きが無い状態で、ネジの袋に番号が書いてあったりなど親切設計になっていないです。

割と手探りで組み立てることになります。

つまりは、レビューする人が情報を出すことで敷居が多少下がるのではと思います。

割と困るのは何に使うかわからないネジ。

左はミリネジ、右はインチネジ。

ミリネジはマザーボードをPCケースに固定する際に使用するものだと思います。

ただ、インチネジの使用箇所が最後までわからなかった。

PCケースによってはミリネジではなくインチネジでマザーボードを固定するケースがあるため、どちらかが余る感じなのかな？？？

　 一番気になっていた、CPUヒートシンクについて

このヒートシンク。

とても気になっていました。

誰もネジを外したり深堀りをしないので、なんでかなぁ？と・・・。

ヒートシンクを外す記事はPC Watchくらいなものです。

色々なサイトでマザーボード背面の画像を見る限りでは、IntelのLGA1700クーラーと互換性があるような気がするんですよね。

ただ、電源回路のヒートシンクが無いので、CPUヒートシンクが電源回路のヒートシンクも兼ねているのではと推測しています。

さて、早速分解してみることにします。

まずマザーボード背面。

裏にCMOS電池があったりするので、電池切れの場合はマザーボードを取り外してから交換する必要が出てきます。

概ねこのようなサイズ感のようでした。

52～53mmくらいでしょうか。

この時点でなんとなく察し・・・という感じですが、LGA1700クーラーとサイズ比較してみましょう。

LGA1700クーラーの取り付け金具の方が広いですね。

とても残念です。

一般的なAMDのバックパネルは長方形の形ですので、独自サイズになるのでしょうか。

とりあえず、背面のネジを外してCPUヒートシンクを外してみようと思います。

４つのネジを外して、PCIeスロットのある方向からヒートシンクを上に持ち上げると、問題なく取れる感じでした。

やはり電源回路のヒートシンクと兼用になっていました。

CPUをみるとコアが剥き出しですね。

４つのネジを外すときにきつめの感じではなく緩めの感じだったため、コア欠けを考慮されていたのかもしれません。

一般的な新品のCPUヒートシンクについているようなCPUグリスだと思いますので、熱効率を考えるのであればグリス交換した方がよいのかもしれません。

ヒートシンクとしての重さを図ってみました。

ヒートシンクは 328g 

マザーボードは 239g くらいですね。

ヒートシンクを取り付けていたネジ４つ分の重さが入っていないので、厳密ではありません。

ヒートシンクを外して、戻す際にはネジ止めをするわけですが、緩めにネジ止めすることを忘れずに。

　 ファン取り付けについて

下記のような２つの金具があり、ネジ３本ずつを使用してCPUヒートシンクにねじ止めします。

このように取り付けます。

取り付けファンによっては、ネジ穴のくぼみにスッポリハマります。

この状態であれば４つのねじ止めが可能となっています。

ファン規格は「12025」となっており、12cmで厚み25mm程度が推奨とのこと。

ちなみに、私は型通りには進めない人なので、14cmファンを用意しておりました。

たぶん、なんとかなるだろうという楽観的な希望もありました。

というより、14cmファンでないと NVMe M.2 SSD を 2つ 使用したときにファンの風が両方届かないと思っていました。

案の定、12cmファンから直接吹き出される風は 1つ だけです。

もう一つの方はファンからの直接の風ではないため、温度が均一にはならないです。

メモリ側の方の取り付け金具の180度回転させて反対にします。

すると、どうでしょう。

14cmファンの2カ所がネジ止め出来てしまうのです。

重量的な耐久力は心もとないですが、少しきつめにネジ止めすれば問題ないでしょう。

ネジは長いネジを使用します。

下記のようにメモリやSSDスロットの上に被ってしまうため、それらは事前に取り付けてからＣＰＵファンを取り付ける作業になるかと思います。

　 実装チップからハードウェアを特定してみる

集積回路や電源制御などは除外します。

VL822-Q7

VIA製 USB 3.1 Gen2(10Gbps) Hub Controller

USB Type-C ポートかな？

ALC269

Realtek製　オーディオデバイス

RTL8125BG

Realtek製　2.5G Ethernet controller

25Q256JWEQ

Winbond製 BIOSチップ

　 NVMe M.2 SSD ヒートシンクについて

用意していたヒートシンクで多分問題ないだろうと思っていたが、高さ干渉してしまった。

ざっくり20mm～25mm程度に収める必要があるようでした。

手持ちの替えのヒートシンクで応急処置をしてみました。

ヒートシンクについては別途発送中です。

　 M.2 2230スロットについて

このような金具とネジを使用します。

ネジの取り付けはマザーボードの背面から行う必要があります。

つまり、初期段階でWi-Fiカードを設置するものであり、後付けで作業するものではありません。

CPUヒートシンクのファンを取り付ける前に設置しないと、金具は取り付けることができません。

ネジ止めをすれば、このように取り付けられるようになります。

　 IOパネルの取り付け

Wi-Fiカードを使用する場合、上記の専用金具を事前に取り付けていないと、アンテナを出すことができなくなります。

IOパネルはネジ２つで止めます。

PCケースに割と適合しないこともあり得ます。

適合しない場合、試行錯誤してもうまくいかない場合はIOパネルを諦める選択肢もあると思います。

起動するとこのようなUEFI画面が表示される。

Setupを選択してBIOS情報が表示される。1.09というのが確認できた。

色々と確認しましたが、CSM(Compatibility Supported Module)に対応していないようです。

つまり、UEFI BOOTに対応していないレガシーなブートメディアから起動が出来ないことになります。

この点は要注意だと思われます。

ファンコントロールの設定は確かにあるのですが、設定値の単位がよくわかりません。

温度設定の閾値を設定し、範囲内でファンスピードを動的に変更する方式だとは思います。

今回は NVMe M.2 SSD を 2つ 使用して RAID 0 で動作させたいと思います。

初期設定として下記の操作が必要となりました。

> Setup - Advanced - Onboard Devices settiong
NVMe RAID mode を Enabled に変更する。
Save & Exit にて設定情報を保存して再起動する。

（再起動しないと「RAIDXpert2 Configuration Utilty」の設定項目が出てこないため）

>  Setup - Advanced - RAIDXpert2 Configuration Utilty

Array Managementを選択する。

Delete Arrayを選択する。(SSDの状態によってはCreate Arrayしか有効になっていない）

SSDを選択して Delete Array(s) を選択する。（SSDの内容を初期化する）

Create Arrayを選択する。

RAID Levelを選択し、Select Physical Disks を選択する。

SSDを選択し、Apply Changesを選択する。

Readキャッシュ、Writeキャッシュは no cache として選択し、Create Arrayを選択する。

作成されたあとにArray情報を確認。

ここまで設定が出来ていれば、OSインストール時にRAID指定したデバイスが利用出来るはず。

USBメモリから Windows11 をインストールしてみた。

少し苦労したのは AMD RAID Driver の存在だった。

メーカードライバには付属しておらず、モバイル用CPUのためチップセット情報もわからない。

「届くまでに色々と準備」の項目で後付けでAMD RAID Driverの情報を付け加えているが、インストール段階では割と試行錯誤だった。

ドライバを入れたUSBを挿して、下記３種類のドライバを順番に手動で選択して入れる。

１．rcbottom

２．rcraid

３．rccfg

すると、RAIDデバイスが認識されるため、このデバイスを選択してOSインストールとなる。

OSインストール後は用意したドライバをひたすらインストールしていきます。

最初に・・・

問題なくファームウェアアップデートが完了すると、自動で再起動が入ります。

作業途中な状態が無いよう、保存しておくべきものはファームウェアアップデート前に保存しておきましょう。

メーカーサイトからダウンロードしたファームウェアを展開し、Windows上で「WinFlash.bat」を起動させます。

実行中はマウスやキーボードが使えなくなります。

更新が完了すると再起動されます。

問題なくバージョンが上がったことが確認できました。

ちなみに UEFI 上で設定変更した項目群はすべて初期状態に戻されます。

AMD RAID を設定していた場合、設定情報が外れます。

Array情報は消えていないので、AMD RAID を使用するように設定して再起動、専用画面でArray情報を確認を一応しておきます。

使用しているSSDが古い(PCIe 3.0 x4)ですが、WD BLACK AN1500（RAID 0 のPCIeカード）でのスコアはこのような感じでした。

この製品を分解して２つのSSDを今回取り付けて RAID 0 設定としています。

Read/Writeともに no cache で設定しました。

とりあえず、安定動作するかどうかは未知数なのですが、問題なければPCIe 4.0 x4の NVMe SSD を2つ購入して試してみたいと思います。

メモリのCASレイテンシの待ち時間を求める方法が下記になるようだ。

　メモリタイミング÷クロック信号の周波数✕1000＝待ち時間ns

　参考：見れば全部わかるDDR4メモリ完全ガイド、規格からレイテンシ、本当の速さまで再確認

理論値としてメモリタイミングとクロック信号が下記のようになる。

　CL46/5600*1000=8.21ns
　CL42/5200*1000=8.07ns
　CL40/4800*1000=8.33ns

待ち時間を見る限り、メモリはダウンクロックさせて5200設定するほうが理論値として速いのかもしれない。

単位がナノのため、実際の体感速度は長時間のベンチマークやエンコードなどを行わないと感じないかもしれない。

HWiNFOで確認したが、問題なく5200のCL42で認識していた。

製品ロットによってバラツキがあるかもしれません。

オーディオアプリ（Windows拡張機能）が使用できなくなりますが、専用ドライバではなくWindowsの互換ドライバの方がよさそうです。

専用ドライバを使用していましたら、音を発する前に「プチ」っとノイズが最初に入ってから音が出てくる時があります。（毎回ではなく、５分くらい間を置いてから音を再生させたときの初回など）

専用ドライバをやめて互換ドライバに切り替えるとノイズが乗らなくなるので、専用ドライバの問題だと思われます。

互換ドライバにすることでノイズが入らなくなりますが、専用アプリは使用できなくなります。

イコライザー機能などが使用できなくなります。

オーディオチップは　ALC269　で、少々古めなものです。

マザーボードメーカーによってオーディオに拘っている製品だとオーディオ回路に専用コンデンサ（ニチコン製など）をつけてノイズ対策などを行っていますが、このマザーボードには専用コンデンサなどは見受けられません。

一定水準の音が出ればよい感じだと思いますので、こだわるのであれば USB サウンドデバイス を使用した方がよいかもしれません。

下記製品を導入してPCIeスロットに変換してみました。

結果は失敗に終わり、PCIeカードが認識されませんでした。

別の方法を試すことになりそうです。

デフォルト設定では、CPUのファンコントロール設定はON状態になっています。

これをOFFにする場合、CPU FAN を Disabled に変更するだけです。

CPU FAN PWM は 0～255 の範囲の数値を入力します。

デフォルトは 255 となるため、フルスピードです。25.5くらいが10%になるので、60%くらいで調整したい場合は153くらいになるはずです。

FANコントロールを使用する場合は少々メンドウです。

初期値は設定されいますが、個々人で使用されるFANが異なるため、設定値の汎用性はありません。

推測ですが、設定値として最大2,000～3,000RPMくらいのファンが想定されていると思われます。

今回私が利用するファンは最大1369RPMらしいので、設定値だとOS起動時にCPU温度が70℃越えをしてしまいます。

静音で低回転のファンを利用する場合、下手するとファンコントロール設定をせずに運用した方がよいかもしれません。

CPUヒートシンクを外してCPUグリスを変更します。

CPUグリスは下記を使用しました。

  CPUグリスの変更前

FAN速度は固定としてOCCTでCPUとメモリ負荷をかけてみました。

室温22.6℃ で高負荷状態を維持しているときは 70℃～75℃ で安定するようでした。

アイドル時は48℃くらいのようです。

  CPUグリスの変更後

CPUの高負荷状態では同じく 70℃～75℃ のようです。

しかし、クロックが 5 GHz を維持しつつ安定するようになりました。

アイドル時は１℃くらい下がったように思えます。

発注状態です。

製品が届いたらレビューします。

現段階で判明している問題。

・M.2 SSD の取り付け幅が狭いので、2本の中間となるネジは付けない方向になりそう。

・M.2 SSD の底面プレートが分厚い製品では割とNGだと思われる。1つ取り付けは問題ないが、２つ取り付けだと取り付け幅の問題で片方が取り付けられない。

隙間は約1mm程度のようです。

２つ同時に固定出来るヒートシンクがあればよいが、簡単には見つけられないよね・・・。

↓MINISFORUMで既にある部品なので、MINISFORUMから別売りで出してほしいと切実に願う。

  ケース①　無理やり取り付ける１

無理矢理感が強いが、考えた中では一番冷えるのかなと。

暫定で既に用意しているヒートシンクを無理やり使おうと思う。

片側のネジをあえてつけない状態にする。

くっつけるとピッタリと合うようになる。

隙間もギリギリか？

CPUクーラーの金具のネジを３つのうち２つ外して、金具をずらとM.2ヒートシンクが一応入る。

CPUファンを取り付けると斜めになるが、一応問題ない。

懸念点としてはCPU金具が経年劣化で歪んでいきそうな気がする。

  ケース②　無理やり取り付ける２（準備中）

M.2 SSDヒートシンクの高さを抑えたものを利用する。

そのため、CPUクーラーの金具のネジを外さないというパターン。

基本的には上記のケース①とほぼ変わらない。

ヒートシンクの発注をしたけど、現在は期待していない。

下記の方式に期待。

  ケース③　大きめなヒートシンクを加工する（準備中）

長尾製作所のM.2 SSD用ヒートシンク SS-M2S-HS01を参考にこんな感じで用意すればいいのかなと思った。

・120x40x20mmのアルミヒートシンクを用意。（70x40x20mmの製品が見当たらないため）

・ヒートシンクを切断し、120mmから70mmにする。

・熱伝導シートを使用し、ヒートシンクとM.2を貼り付ける。

・耐熱テープを使ってヒートシンクとM.2を固定する。

イメージはファンが付いていない状態のコレ。

無ければ作ろうというDIY思考。

まだ考えている段階なので、発注していない。  

何かあれば順次追記していきます。

・使用感について（個人の感想なので鵜吞みにせず参考程度に。）

とりあえず、応答速度は速くて快適です。

CPU負荷をかけても日常的に使用する範囲ではCPU100%にならないです。

PC起動時のバックグラウンド処理が落ち着くのに１分くらいかかるような気がしますが、PCIe 4.0 x4の NVMe SSD を使用すれば改善するような感じがします。

・残作業

M.2ヒートシンク関連（届いたらやります）

M.2 2230スロット（継続試行するか悩み中、やらない方向が強いかも。）