■メーカ製品情報
メーカ製品ページから引用:
Tundra TD02はSilverStone初のオールインワン液冷式クーラーで、類似的な仕様の製品で満ちている市場部分に一石を投じます。その独特な全合金製液冷ブロックは銅製ベースとアルミニウム本体で構成され、プラスチック構造の競合品と比較してより良い耐久性を実現します。ブロックも、構造においてネジが不要な特許申請の設計を持ち、優れた冷却性能および容易なインストールを可能にするマウントブラケットが提供されています。ラジエーターには、最高級空冷クーラーで使われるのに類似した真鍮製フィンが利用された別の特許申請のデザインを採用、従来のラジエーターに比べ、最高40%増加した熱伝導効率を実現します。完全に組み立てられ、工場で冷却液が満たされ密封されることで、TD02は補充液の必要なしで即座に使用可能です。耐久性があり構造のしっかりしたユニークなオールインワン液冷式クーラーを最終的に入手されたい皆様にとって、TD02は確かにその答えとなります。
(▲英語からの和訳は味がある)
製品特徵
•アルミニウム・クリップとスチール・バックプレートによる容易なインストール
•メインテナンス・フリーで、補充液は不要
•自動調節可能なデュアル120mm PWMファン装備
•改善された信頼性を有する高耐久性の全合金製液冷ブロック
•特許申請フィンラジエーターにより、冷却効率が40%増加
•Socket
Intel Socket LGA775/1150/1155/1156/1366/2011
AMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2
http://www.intel.com/jp/support/processors/sb/cs-030850.htm
■商品構成と外観
■仕様と特徴
水冷一体型 All in one
寸法 60mm (L) x 55mm (W)x33.5mm (H)
材質 ニックル鍍金アルミニウム本体および銅製ベース
ポンプ
モーター速度 2500±200RPM
定格電圧 12V
定格電流 0.28A
ファン
寸法 120mm (L) x 120mm (W) x 25mm (D)
回転数 1500~2500RPM
ノイズレベル 16~33.5dBA
定格電圧 12V
定格電流 0.3A
流量 92.5CFM
静圧 3.5mm/H2O
コネクタ 4 Pin PWM
ラジエーター
寸法 278mm (L) x 124mm (W) x 45mm (H)
材質 アルミニウム
チューブ
長さ 310mm
材質 FEP
対応ソケット
Intel Socket LGA775/1150/1155/1156/1366/2011
AMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2
重量
1501g
・ホース材料
固め→頑丈、漏れにくい、劣化しにくい?
しかし、取り付けた状態では応力がかかっているので、持つか?
テフロン(フッ素系)樹脂で、耐食性が優れていて、
耐熱性、耐薬品性、低摩擦性、非粘着性、耐候性、高周波特性など
FEP=テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(4.6フッ化)
■取り付け
の冷却用として、
に組み込むことにした。
今回の場合、ケース内のマザーボードの位置関係で、先にラジエータを取り付けてしまうと、ウォータブロックを固定するためのねじが回しづらくなってしまうので、取り付け順に要注意だ。
・ラジエータの取り付け
ケースの取説によれば、240mmまでのラジエータを天面に取り付けることが可能だとあるが、今回のラジエータは実に278mmもの長さがあるのに、リアファンと光学ドライブの間にぴったり入るのだ。
ただ、これでは天面にファンを固定するための穴の位置とラジエータのねじを通すための穴の位置がずれてしまうので、リアファンを取り外す必要があった。
つまり、干渉問題が発生したのだ。まだ光学ドライブホルダを取り外しなくなかったので、やむなく、もともと取り外さなければならない天面のケースファンと共に、リアファンも取り外すことにした。結局、この二つのファンの代わりに、2基の冷却ファンを取り付けることになった。
ラジエータは重たくて位、2基のファンとラジエータの穴を合わせながら、8本の固定ねじを締めるのがなかなか手間取ったが、しっかり固定できた。
・旧CPUクーラーの取り外しとCPU冷却面のクリーニング
これまで使ってきたIntelのリテールファンを取り外した:
古いグリースの洗浄:
CPUの冷却面についている古いグリースを洗浄するのに、専用の洗浄剤を買うのも面倒だから、たまたま手元にある99.5%のアルコールを使ってみることにした。(できれば100%のを使いたかったが)(※保証できない!)
意外とできた:
・新しいグリース塗布
ウォータブロックのCPU面、切削加工の痕跡がきれいだ。接触を密にするためには、もっと平滑に仕上げたほうがいいだろうが、こっちのほうが表面積が広く、グリースを通じて熱の伝わりがもっといいかも?最適化されているかな?
・ウォータブロックの取り付け
ブラケットにはIntel用の面とAMD用の面に分かれている。Intel用の面にはLGA別の穴が記されているが、LGA1150が記されていない。試した結果、1156/1155と記された穴が使えることが分かった。
マザーボードの背面からこのブラケットのねじをマザーボードの穴に差し込んで、前面からウォータブロックの留め具をセットして、スペーサそしてスプリング付のナットを合わせて締めて、ウォータブロックを取り付けた:
インストール完了の風景:
ラジエータの巨大さがわかるが、周りとの干渉もなく、すっきりしている。
白い細いホースがすっきりしているね。好感を持てる。
ただ一つ、ホースのひねりによる応力で液漏れにつながらないか心ちょっと配だ。
■冷却効果
・OCCT4.4.0
CPU付属の空冷クーラーを使っていた時、始まってすぐコア温度が設定の85℃を超えてしまうため、止まってしまうOCCTのCPU:OCCTとCPU: LINPACK、POWER SUPPLYも問題なく10分間完走できた:
4.4GHzで10分間、コア温度が最大58℃と冷え冷えだった。
上記テストは室温12℃ほどの条件で行ったため、室温が20℃前後の場合はプラス10℃程度の結果になるのではと予想するが、それでも十分低い。
・各種ベンチマーク
またOC効果で、4.4GHzで走らせた結果、
WEIのCPUスコアが8.6に向上した。
FF14ベンチマークが「設定変更が必要」からやや快適の2000台に上がった:
3DMark Advanced EditionのFire Strikeが800台から900台になった。
・消費電力
最大180W台が見られた。CPUのTDP84W以外に、何がそんなに電力を食ったのか?あるいはCPUの発熱が84Wを超えたのか?
薄型の120mmファンならぎりぎりリアに残せたのか?
トップメッシュが薄くて補強筋もないため、分厚いラジエータをケースファンを挟んで取り付ける際、止めネジをとこまで閉めればいいか苦労した。何回かパキッと音がしたので、どこかが折れたか、割れたか?心配した。
もちろん、標準装備の140mmサイズのトップファンを取り外して、クーラー付属の2基のファンを、ラジエータとともに取り付けることになる。
ケースの取説には240mmのラジエータを取り付けることが可能だとあるが、このラジエータは長さが278mmなのに、光学ドライブを取り外さなくても、長さが本当にぴったり入ったのだ。ただし、冷却ファンも取り付け位置によって、リアのファンと干渉してしまうため、リアファンを外さざるを得なかった。
・排熱のための空気の流れ
フロントの120mmファンが取り入れて、トップファンとリアファンが熱を排出するという標準装備から、トップの水冷CPUクーラーファンがケース内の熱とCPUの熱を排出する形になった。
・ウォータブロック
添付の簡易取説にはLGA1150が書かれていなかった。製品サイトには明記してあるのに。結局はバックプレートの真ん中の穴を使って戦々恐々に取り付けることができた。
・静音性
ポンプファンは2500rpm前後の定速回転だが、音は気にしない程度だ。
2基の冷却ファンは50%以下の回転では静かだが、全速回転時はうるさい。UEFIでCPUファンとシャーシーファンをそれぞれサイレントモードに設定することで、普通の作業では静かだ。
■まとめ
最新製品ではないが、今のところパフォーマンスと静音性が満足できる。
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購入金額
9,800円
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購入日
2013年10月05日
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購入場所
kuro_rさん
2014/05/07
この場合は水枕ですが、ヒートシンクを押し当てて固定した状態で少しはみ出る位がいいと思います。(気持ちです、実際に大量にはみ出るような量をつけたら多すぎで、少しはみ出るぐらいの気持ちでと言った方が正解でしょうか。)
先に延ばしてしまうと空気が入りやすく十分な冷却性能が得られない事もありますので頭の片隅にでも入れていただければと思います。
実際に自分で撮った写真があれば写真をのせることができるのすが、無いので
ここを参考にしてみてください。
http://www.dosv.jp/feature/0606/14.htm
カーリーさん
2014/05/07
ZigZagmanさん
2014/05/07
はじめまして。コメントありがとうございます!
一応塗ったグリースは厚みがあったので、ヒートシンクで押し当てて、伸びて充満してくれたと思っていますが、今度確認してみます。
ZigZagmanさん
2014/05/07
コメントありがとうございます!なるほど。