AS-05のようにシリコンオイルを含まないものはエージングまで200時間かかるし、
AS-04でも25時間とか言っているんですよね。

ちょいちょい塗り替えるというわけにもいかないですね。
200時間は長い…

AS-05は使った事がありませんが、9.0W/m・K クラスは固形物が多く含有されているからか堅く扱いにくいと感じています。（私には扱えないと考えています）

以下、私の考えなので異説多々あるとは思いますが…

　熱伝導率改善のためのグリス状材料は、発熱面と放熱器面が分子レベルで密着する平面さを持っているなら必要ないわけですが、現実にはでこぼこなわけで、空気よりも熱伝導率の良い物質で間隙を埋めるわけです。それが一般に言われるシリコングリス。

　いわゆるシリコングリス自体の熱伝導率を上げるために作業が困難となり、結果熱伝導率があまり向上しないのでは本末転倒です。作業効率的にもシリコングリスは柔らかい方が良い。

　とにかくぐりぐりすりあわせてシリコングリスのほとんど全てを擂り出してしまう方が熱伝導率に対して有利なわけです。彼我が直接ふれ合うのが一番熱伝導に有利だからです。
熱伝導率改善材のせいで流動性が低下するのですから（堅いというのはそういう意味ですから）そういう高性能シリコングリスよりは含有熱伝導材の少ない物の方が作業性の点から有利であるケースも多くなります。

　何にしろ AS-05 クラスでは扱える自信がありません(^^ゞ

　これが 6W/m・K 程度だとかなり柔らかい。殆ど全て擂り出すくらいの気持ちで根気よく摺り合わせると 3W/m-K 程度のシリコングリスよりも若干良い結果が得られるかもしれない。少なくとも同程度にはしたい。それであまり気軽には使えない。時間と根気が必要だと納得できる本気モードの時にしか使えないというわけです。
　AS-05クラスだと私には自由に摺り合わす事が出来る場合でも 1W/m-K 以下の真っ白なやつよりも良い熱伝導率を出せる自信がありません。

　まして、押しつけるしかないような状況ではなるべく流動性の高い物を使いたい。真っ白でも全て押し出すのは無理として含有固形物に頼るとすると 3W/m-K 程度のが良いかなと。そして、その方が良い結果が出たりします。又は 1W/m-K 以下の真っ白な物の方が良い場合もあります。

　そんなわけで、AS-04クラスなら使うシーンもありそうですが、AS-05クラスは私には扱いきれません。
この HY-1 も十分摺り合わす事が可能な時以外はあまり良い結果が期待できません。

＃
でも25時間とか、まして200時間とか待てと言われても困っちゃうなぁ(^^ゞ

昔は、9W/m・Kなんてものがなかったので、グリスに空気層ができちゃうと最悪ですから、
ヒートスプレッダを磨いてましたね。

AS-05は粒子サイズが小さいので薄くしやすいのですが、硬いのでヘラが必須です。
塗りにくくて厚さが倍になってしまうよりは、私が以前使っていた WW-ST-700は 7.5W/m・K で、少し緩めなので、楽につけられるし、AC-05の半値から1/3という点は嬉しいです。
(NTT-X で 441円です)

WW-ST-700のほうが若干CPU温度が高めになったのですが、OC狙いじゃなくって Sandyのように熱くなりにくい石では普段の使用にはこまらないと思います。

ところで、昨年サンハヤトの SCH-30 (0.96W/m・K)を 実験的にP4 3.4GHzで塗ったら論外な結果になりました。冷えなかったです。