へぇ、ICチップの中はこうなっているんですか。
電子工作とかを昔やっていましたが、殻割の方法わからず
殻割れなかったのを思い出しました。

Aelcanchelさん

これは殻割したものではなく、
マザーボードからBIOSが入ったFLASH-ROMを抜いて、
もう一個のFLASHを乗せた変換基板の上に差しなおして、
BIOSを二重化する商品です。

DIPパッケージのICでは、真ん中にダイと呼ばれる半導体チップがあり、
ダイの端が、ピンから伸びるリード線とワイヤーボンディングで繋がっています。

最近のCPUで使われているLGAパッケージでは、ダイの中から配線を引き出すことができます。

なお、セラミックやプラスティックのDIPパッケージは殻割できませんので、
検査等でチップを確認するためには、パッケージを研磨してるようですよ。

はにゃさん＞
これは失礼しました。
確かにDIPパッケージは殻割することできないですから、やるとしたら
パッケージを削るしかないですよね。
あぁ勘違い・・・。

それにしても、昔のパソコンはマイコンのお化けみたいな製品が多かっただけに
今のマザーボードとかCPUとかは昔の人が見たらどんな反応をするのでしょう。
たまに骨董品クラスの中古店から最新の品物を扱っている店に移動すると
時代が変わりすぎたような錯覚を感じますね。