組んでいるPCが、OCCTを実行すると90℃を越えてしまって
完了できなくなりました。
PC構成は、以下のとおりです。
CPU : Inte Core i7 860
M/B : Zotac H55ITX-A-E
ケース : Silverstone SG05B
CPUクーラー : サイズ SHURIKEN Rve B ← これを変更します。
メモリ : CFD W3U1600HQ-2G (2GBx2)
グラフィック : XFX Radeon HD5850 HD-585A-ZNBC Black Edition
SSD : A-DATA ASINTS-80GM-CSA(X25-MのOEM版ですね)
そこで、ネットをしらべると、SG05Bにて、CWCH50-1を
装備している人を見かけ、購入してみました。
装着は、可能でしたが、HDD用のマウンタ部品が取付できなく
なりました。仕方がないので、無しで運用することにしました。
で、OCCTを実行してほったらかしにしていると、
電源が落ちていました。
パーツを取り外し、確認してみるとマザーボードの裏面が
焦げていました。＞＜
日記にも情報を載せています。よろしければ、参照ください。
マザーボードは、修理に出したのですが、保証期間中だったので
新しいものと替えてもらえました＾＾
焦げた原因は不明です。
とりあえず、CPU回りの温度が上がってCWCH50-1のバックプレートに
取り付けてたスポンジも焦げていました。
水冷になったため、CPU回りのレギュレータが熱くなっていたの
かもしれません。
で、CPU回りの熱対策として、
Spot Coolにて風を送ることにしました。
あと、CPUのバックプレートは、アイネックスのBS-1156
BS-1156に変更し、
マザーボード裏面のチップ類とバックプレートを接触しないようにしました。
この状態で、OCCTを実行すると、やはり、CPU回りのレギュレータがすごく
熱くなります。電源の排気温度が60℃を超えます。こわくなって、OCCTを
途中で止めました。
CPUのHTTをOFFにすると、発熱が抑えられるとアドバイスを
いただいたので、試してみました。
レギュレータは、まだ、熱いのですがなんとか、OCCTを完走できました。
ここまで、がんばったので、HTTをONにして、OCCTを完走する方法が
ないかと考えていたら、本M/Bのレギュレータに、ヒートシンクが付いていない
ことに気づきました。これに付けれるヒートシンクを探しました。
10mm×10mm×10mmのよさげな、ヒートシンクが見つかりました。
あと、風の動きが必要になるのですが、SpotCoolは、大きいので、
FREEDOM PFN-FAM48を2個つけてエアーフローを確保しました。
エアフローは、側面から電源横の隙間より上方向に排気しています。
いま、OCCTを実行中なのですが、大丈夫そうです。
あと、電源の排気温度も40℃ぐらいとだいぶ下がりました。
ケース内がケーブルだらけになってしまった・・・
文章が長くなってしまった＞＜
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購入金額
9,000円
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購入日
2010年06月13日
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購入場所
Amazon
ひろひさるさん
2010/06/25
これだけ小さいケースに、高性能なパーツが凝縮された凄い構成ですね。
夏場はエアコンで室温ガンガン下げた状態でなければ、OCCTやPrime等の負荷テストは無視してもいいのでは？と感じます。
まぁ、個人的な考えなので、あまり一般的ではないかもですが(^^;
ネイエフさん
2010/06/25
しかしなぜ焦げたんでしょうね（汗
私も購入したのはいいんですが
いまだに出番が来ません
いったいいつになったら（笑
とらみーこさん
2010/06/26
コメントありがとうございます。
>夏場はエアコンで室温ガンガン下げた状態でなければ、OCCTやPrime等の
>負荷テストは無視してもいいのでは？と感じます。
おっしゃるとおりかもしれません＾＾
意味のないことをやってると思います。でも、負荷テストが通れば、
この状態で、さらにオーバークロックできるかなーなんて、また、むちゃを
考えたりしていますｗ （夏場は、無理かもしれませんが、冬場は・・・）
ネイエフ様
コメントありがとうございます。
>何とか保証期間で交換してもらえてよかったですね・・
>しかしなぜ焦げたんでしょうね（汗
焦げた原因は、わからないままです(T_T)
想像ですが、M/Bの裏面に接続しているCPU回りのチップ（なんのチップか不明）
が溶けていました。そのチップは、CWCH50-1のバックプレートのスポンジ
部分がチップの角に当たっていました。そのため、チップの熱が上昇して
焦げたのでないかと思っています。
いまは、別のバックプレートを使用し、そのチップに当たらないように
取り付けています。