私はSchrödingers Katze さんと同じく方法で少量をヒートスプレッダにのせて、圧しつけてぐりぐりやって伸ばしてました。
これで普通は十分だと思います。

今は、リテンションや形状によりやりづらい場合があり、テレホンカードや専用のへらを使って伸ばし、ヒートシンクを圧しつけて薄くしています。

AS-05は硬すぎないし、たれにくく、腐食もないし、成分の粒子サイズも適度なようで使いやすいグリスだと思います。

なお、AS-05は熱伝導性能が落ち着くまで200時間となってますが、通電時だと思うので少々時間をあけて測定してみるほうがいいかもしれません。
といっても、OCコンテストのときでも1日後と200時間後でもそれほど変わらなかった記憶がありますけどね。

Schrödingers Katzeさん

うまくのばさないと逆に気泡がはいってしまうリスクでてくるのですね。
自分でのばすと目でみえるので指でのばしてましたけど、今度は圧着式でやってみます。(*^_^*)

はにゃさん、コメントありがとうございます！

確かに固くなく手でのばすときも伸ばしやすかったです。

熱伝導性能落ち着くまで２００時間なのですね。注意してみてみようと思います。

温度気にし始めると気になって、ソフトを何種類かインストールしてみてますが、

ASUSの付属ソフトで計測したものとその他のソフトでCPU温度調べると、

10℃くらい差がでるのですが、どちらが正しいんでしょう？と考えてます。

ちなみに室温２５℃でASUSの付属ソフトが、30℃。
Open Hardware Monitorが40℃

ふーむ～(^_^;)

基本的に書いたとおり「何も無ければそれが一番いい」のですが、ヒートシンクと、ヒートスプレッダには、空気の層が入ってしまい、結果として熱が伝わりにくくなると。
それを埋めるのが、グリスなので、密着させる為にある。

という前提で、それでも、分厚いと、熱伝導率が高くても、それ自体が熱を伝える壁になってしまうので「分厚いと駄目」です。
たとえば、熱伝導率が半分でも、厚さが半分で塗れるなら、理論上は結果は同じくらい冷却装置に伝わるということです。

http://www.ainex.jp/data/as-05_mnl_web.pdf

公式のマニュアルでこうなってるのは、「誰がやっても、それなりに適切な状態を作れる方法論だから」ということだと思うのです。

薄く延ばして気泡無しで密着できればいいんですが、垂直にしっかりと塗布したグリス側も平面である状態でおろすことは難しいですし、ほかの方の器用さもわからないので、自信が無いなら、公式の言うことを聞いたほうがいいんじゃないか？という根拠だったりします。

薄く延ばせるのか？というと、このグリス、やわらかいんですが、手持ちのほかのグリスよりも、粘度が高いです。
ヒートシンクを載せると、あれ？とめたっけ？っておもうくらい引っ付いてたりもしますし、カードの類で伸ばしてみても、戻ってくる感覚があったので、下手なことしないほうがいいかなぁという印象を受けました。

ですから、絵の具を塗るようにきれいに薄く塗布するのは結構頑張らないと難しいと思いますし指ではまず無理じゃないかと思いますので、盛って圧し伸ばすのが、実際の状態を確認できない以上、失敗は少ないと思います。

ですから、「薄く密着させる」という条件の下、スキルやアイディアによって公式よりも高い効果が望める方法論を確立する分には否定はしないのですが、「こうしてね」って方針がある以上は、ポリシーや思うところが無ければ、基本的にはそれに従うのがよかろうと考えます。

温度については「温度差」は正確に表示されるものと思います。
しかし、温度センサは状態を電圧としてフィードバックするだけなので、実際にはその個体での校正を行わないと「実際の温度」は出ないと思われます。

ソフトウェアによって差が出るとすれば、それは作った側でオフセット値を設定しているということだと思うので、（実際問題として読む値は同じ場所と同じアドレスのはずなので）実温度はあまり気にしないほうがいいんじゃないかと思います。