断熱防湿
# 追記「電力馬鹿食い！ 分からないことも有りつつ試してみて考えた」 （2012年2月28日）
分かれば当たり前。まぁそれが分かると言うことなのでしょうね(^_^)
実験測定分析・・・ きっと何かの教科書的古典には書いてある程度のことなんだと思いますが色々分かってきた。
色々なサイトやペルチェ素子を販売しているサイト、さらには一部のメーカーですら間違えている事が多い。あまりにも多い。ほとんど当てに出来ないくらいです。日本語 wikipedia くらい当てになりません。英語サイトだと少しましです。
技術的にかなり詳しい方（おそらく有能な技術者の方）のサイトでも分かっていない、または勘違いしている。そのような事の一つにペルチェサーモモジュールの熱的直列接続（つまり多段積み重ね）があります。これは俺もよく分かっていなかった。測定分析してみたらあたりまえだった。熱っておもしろいっすよ！
多く見る間違いは〔多段にすると熱搬送能力が上がる〕という類いです。 ＊＊上がりません＊＊
一つずつ考えると簡単なんです。ペルチェ素子は熱を搬送します。そしてその時にペルチェ自体が電力を消費します。計算式は省きますね❤
たとえばCPUが頑張っているとき100Wの発熱をすると考えます。その100Wを全て搬送できれば（つまり取り去ることが出来れば）CPUは雰囲気温度と同じ温度を保つことが出来る。その熱搬送をペルチェ素子が行う場合電力を消費する。その電力は搬送熱量よりも多い。
まぁそんなもんでしょ？
仮にCPUの発熱(Pcpuとします） 100W を搬送する時そのペルチェ素子消費電力(同Ppe)を 200W としましょう。そうすると消費した電力分の熱と搬送した熱を放熱しなければならない。その熱を P1(W) とすると、P1は
P1 = Pcpu + Ppe なので（CPUとペルチェ素子の発熱を加算した値なので）
P1 = 100 + 200 (W)より
P1 = 300W
多段だと？ はい。この繰り返しです。
先にCPUの発熱 100W としたのを 300W として・・・
熱直列は概略上記の通り（実はもっと複雑）。多段では決して熱搬送能力は増えません。上に例えとして上げたものを単純に考えると2段目は 300W の搬送で、ペルチェは 600W 消費しますから、放熱は
300 + 600 で
900W !!! です。電気暖房ヒーターの発熱量ですね(*^o^*)
さて、熱搬送量を増やすには熱的に並列としなければなりません。重ねるのではなくタイル状に並べるわけです。ペルチェ素子を重ねる場合は1段目と2段目の面積も違うでしょうから1段目の発熱を2段目の広い面積へ均等に配分しなければいけません。
ペルチェ素子多段接続は配慮しなければならないことが結構多い。このあたりを全く理解できていないメーカー（！）もあるんです。
なんで多段にしたいの？
それは大抵のペルチェ素子一段では20～30℃程度の温度差しか作ることが出来ないからのようです。もっと冷やしたければ多段にするしか無いわけです。
行う仕事に対して単に消費される電力があまりにも大きいので実用にはつらいかも。でもまだよく分からないことも有るのでさらに実験君です。もう少し正確で詳しい解説を作ることが出来たらサイト URL を追記いたします。
# 「ペルチェでGO!」《最初の書き込み》
冷却です。冷やします！
ペルチェ直付けキット
これを冷やします
熱経路
CPU → ペルチェ → ペルチェ → 簡易水冷
ペルチェ2枚の間にこれを入れてみた。
マッチの頭くらい乗せてすりあわせてもほとんどはみ出さない。ペルチェの面精度はかなり悪そうです。対CPUや水冷ヘッド面をどう処理するか悩みどころです。
上記 HY-1 で凹凸を埋めて接触はこっちかなとか？
何にしろ常用するには温度監視付きコントローラーが必要です。でもちょっと試してみたいのです！(>.<)
結果はどこに書こうかしら・・・
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購入金額
0円
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購入日
2012年02月24日
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購入場所
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