レビューメディア「ジグソー」

細くて低加熱で使えるはんだ

708個目の登録です。

このはんだ、かなり細いです。

細いはんだでないとフラットICは取り付けられないですし、DIPでも長時間加熱を行うと物によっては死んでしまうこともあります。
そこで、30Wくらいのはんだこてで素早く半田付けを行う必要があるのですが、このように細いはんだでないとなかなか溶けない上に、ヘタすると半田付けを失敗してしまうことになります。(芋になってしまうなど)

電子工作をするのには必要な一品です。


電源ケーブルのはんだ処理などをするときはもう少し太いものを使ったほうが効率がいいですし、金額的にも安いです(実証済み)
  • 購入金額

    452円

  • 購入日

    2013年06月20日

  • 購入場所

24人がこのレビューをCOOLしました!

コメント (6)

  • Schrödingers Katzeさん

    2013/06/21

     フラットなICは、フラックス塗って、適当に多めに半田付け。基板を傾けてブリッジを修正、難しいものは、半田吸い取り器を併用して、余分なものを除去。
     最後にフラックス洗浄なんてやり方もあるようです。
     細かいのを一発でっていうのは難しいですね…というか、不器用なので細かいの苦手です。
  • notokenさん

    2013/06/22

    Schrödingers Katze さん、コメントありがとうございます。

    >フラットなICは、フラックス塗って、適当に多めに半田付け。
    今度やってみようと思います。
  • Schrödingers Katzeさん

    2013/06/22

    http://homepage2.nifty.com/naisudac/ssop/SSOP.htm
    http://www.picfun.com/flat01.html

    こんな感じで、フラックスの活性化を利用して、一本一本つけるのではなく、とりあえず、半田付けだけしてしまって、余分なものをあとから除去するという方法もあるようです。

    写真つきの事例がありましたので、紹介しておきます。

    吸い取り線自体にもフラックスはしみこんでいるので、多めに盛って吸い取り線。ブリッジの確認、洗浄っていうのが、楽かもしれませんね。
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