レビューメディア「ジグソー」

まだ仮段階ですが。


で期日内にできなかったことをやろうと、先日紹介した


でバニラシールドを作り、モーターシールドを作っています。

IC実装に一工夫。
IC実装に一工夫。

SIPなICソケットなんて見たことないし(あるだろうけど)今日はパーツ屋へ行けないので7x2のICソケットを半分に割り、バリを取って連結し、SIP ICソケットに流用しました。
←before after→
←before after→


目標としては、


このモーターシールドの1ch版を作ろうとしたのです。で、上記写真のように、回転方向を表すLEDも付けています。

しかし、久しぶりにハンダごてを握ったので配置や配線が思うようにいかず、最後はこうなってしまいました。

3割ほど完成したところで筆者は絶望に追いやられました。下の写真をご覧ください・・・。
これはひどい(AAry
これはひどい(AAry


見事にこれ以上言うほどのないくらいガタガタなシールドピンになってしまったのです。
(↓言い訳)
ピンに信号線を接続するため、長時間熱を与えているとピンが落ちてきます、向きも変わってきます。
急いで直したのですが、これが熱いのなんの…火傷してしまいました。

それと、

この基板、長年部品庫に置いていたせいか、ピンを頻繁に抜き差しするとはんだ面の銅箔が剥がれてしまいます。
何か策はないものか…。

多分、作り直しになると思います。
購入金額はモータードライバIC以外は地元での価格で計算しました(消費税別)
  • 購入金額

    970円

  • 購入日

    2014年04月22日

  • 購入場所

    自宅

12人がこのレビューをCOOLしました!

コメント (2)

  • CLWさん

    2014/04/22

    一番簡単なのは、ピンの後ろ(上側)をエポキシ系のボンドで固めるのが簡単です。
    実際は、紙エポの基板は簡単にランドが抜けてしまいますので…後は、ピンが長めの連結されたタイプ(プラスチックべース)を使うと良いかもです。…やけどには注意してくださいね。
  • しばさん

    2014/04/23

    >>CLWさん
    そうだったんですか!(←紙エポ基盤の性質)ありがとうございます、参考になります(*^-^*)
    あとは、まだ未開封で持ち物にも登録してないんですが、ガラエポの片面基板も25枚真空パックで眠っていたりします(^^;)

    ハンダ面に出たピンをハンダ付けして止めた後、部品面に残った短い方のピンを固めるのでしょうか。あと、当方エポキシ系のボンドが今ないのですが、ホットボンドでも代用可能でしょうか??

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