VENGEANCEシリーズ CMZ16GX3M2A1866C10

http://www.links.co.jp/item/cmz16gx3m2a1866c10/

容量16GB(8GB×2枚）

CL=10-11-10-30

DDR3-1866MHz

定格電圧1.5V
XMP1.3

デュアルチャンネル対応

Intel＆AMDのプラットフォームに最適化されたDDR3メモリー

パッケージ

ヒートスプレッダが結構重く厚い。
触ると冷たく熱が移動しやすい事が分かる。
熱伝導シートも結構厚く本当に意味があるんだろうかという気になってくる。
基盤は通常の緑ではなく黒なので高品質なものを使っているのかもしれない。
安心の台湾製です。 

■組み込み

環境
・マザーボード：ASRock Z87 Extreme4
・CPUクーラー：ENERMAX ETS-T40-TB

元々A1ソケットには通常サイズでもファンを取り外す必要がありヒートスプレッダ有りは無理。
A2/B2ソケットに差しているが、かなりファンの高さとカブるので冷却性が高そう。
ヒートスプレッダ部分を手で持てるので組み込み時に楽。

■パフォーマンス

環境
・1600MHz(CL11) : ADATA AD3U1600W8G11-2
・1866MHz(CL10) : CORSAIR CMZ16GX3M2A1866C10R

CINEBEHCHではCPUは微増だがGPUは少々伸びているが、OCした時ほどの差は出ていない。
ヒートスプレッダによる冷却と併せてOCすると更なる効果が出るかと思います。
・1600MHz(CL11) : CPU 8.08 / GPU 27.65
・1866MHz(CL10) : CPU 8.14 / GPU 29.91

内蔵GPU(HD4600)でゲームをしても時々詰まる箇所は相変わらずな感じでした。
（このケースではGPUのクロックアップをするとほぼ詰まらなくなっていた）
AMDのAPUの場合や、外部グラボはGDDR5-DDR3間の転送速度が上がるので、効果が出やすいかもしれません。

memtest

memtestかけるとエラー出てしまいましたので交換となりました。

1枚毎では問題なくても2枚同時の時だけエラーが出ました。

初期不良で交換してもらってからmemtestかけると問題ありませんでした。

テスト方法：

1 . メモリA/B(Dual)でテスト → 1周目でエラー

2 . メモリAでテスト → 問題なし

3 . メモリBでテスト → 問題なし

4 . 他のメモリでテスト(Dual) → 問題なし

5 . メモリA/Bでテスト(Dual) → 1周目でエラー

だいたい似たような場所で発生しているように見えます。

test1 

test5