【購入の経緯】

自作を始めた頃、素のメモリに洗濯ばさみ状の後付けヒートシンクを装着してました。

メモリに色がついてるだけで、なんだか気分的にアガるなぁ～程度の満足なのですが。。

※本来ヒートシンクはオーバークロック時の発熱対策のためでしょうが、私はそんなハードな使い方しません！

自作を始めて数年後、ヒートシンク付メモリを知って購入。

しかし、更に背の高い製品を見つけて（んなカッコイイのがあるんかいな！って。単に知らなかっただけ？）次買うときは飛び切り背の高いのが欲しい！と。

で、このメモリをチョイス。

背も高いが、スペックも値段も少しだけ高い！

そして、最近スッキリしたので記録を残します。

【パッケージ】

私の選んだルックス重視メモリがこれ。

2パッケージ購入したのに、1パッケージ未開封だった理由は後ほど。

味付け海苔かよ！ってくらいの縦長な比率。これぞ、大型メモリー！

何気にパッケージの鳥の目つきが悪い？

2枚入りなのですが、変な構成のパッケージ。（上はダミーの紙です。）

何故こんなパッケージかというと、、3枚組のトリプルチャネル商品も存在するらしく、兼用パッケージになってるみたいです。（3枚組みは裏面ダミー部に入ってる！）

【パッケージのアイコンってなんだろ？】

パッケージがキラキラしてて綺麗だなぁ～って見てたら英語で書かれたアイコンが二つ。英語に長けてないのでHPで確認することに。

メーカーHPによれば、TCT1 とは熱伝導放熱技術だそうです。

Coolong Designって記載からヒートシンクの特性なのでしょう。

“業界初となる２倍の２オンス銅箔層PCBを採用により、メモリ使用時の安全性が更に高まる・電流伝達率を効果的に改善すると同時に、システムの温度を下げ、システムの安定性を向上する”とHPにありました。

・・・ん～文面だけじゃ良く分からん。。（涙）

銅箔層PCBとは、メモリとヒートシンクの間の両側の銅板のことでしょう。

銅は、熱を逃がすような効果が期待できるので、、“念には念、銅版で挟んでるんだぜ！”ってことでしょう。（勝手に納得。。）

細かいことですが、ブリスターパッケージって“はさみ不用”にして欲しいモンです。

“いざ感動のご対面～☆”って時にハサミでシコシコ切るの、、なんか萎えます。

ようやくご対面。

Gameしなくてごめんなさい、けどGamingってロゴが上位のメモリのような気にさせてくれます。（自己満だな。。）

熱を逃す上部はスチールでしょうか？重厚感があってヒンヤリします。

冷却効果はダテじゃない？

【アストロマンティックの苦悩】

なぜ、2パッケージ購入したのに1パッケージ未開風だったかといえば。

CPUクーラーがメモリスロットに干渉してたからなんです。

詳しくは、こちらに書き記しました。

忍者参で干渉して4枚取り付けができず、、2年ほど2枚での使用。

HYPER 212 EVOでようやく4枚同時装着に成功！

【で、ようやく4枚装着できました】

ギリギリ干渉してる？ファンに当たってるけど、許容範囲。

とりあえずファンの振動もないことだし、良しとしましょう☆

デザインがタイヤ柄みたいだし、塊感が重厚で見た目も良いです☆

【設定】

XMP設定にして、自動的にプロファイルを読み込んでもらいます。

ちなみに、メモリクロックは1866MHｚに設定。

その上の2133MHｚに設定するとBIOS起動もNG、なんか少しもったいない感じです。

CL9-11-9-27　レイテンシが反映されているか確認します。

CPU-zで反映されていることを確認。

こちらが2枚差しのとき。

4枚差したら、メモリのスコアが7.9に。

グラフィックスも上がってるのは相乗効果？

【感想】

メモリなんて本来8GBもあればお釣りがくるのは知ってるのだが、PC側面の窓から見える4本差しメモリにニヤリ、、完全に自己満足です。

動作は、体感的に若干（いや、贔屓目に見てるからか？）動作がキビキビに？

重いiTunesがサクッと起動するようになったような。。

せっかく大容量なんだし、RAMDISKの導入も良いかもしれません。