えー、OCコンテストに使っていた2600kの耐性が極端に落ちてしまった為、
どうするか思案中です。
ちなみに5.4GHzの負荷時でも70度以下でした。
その後に調子が… orz
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zigsow様、リンクスインターナショナル様。
この度はレビュアーに選出いただきまして有難うございます。
ETD-T60-VDはTDP200Wに対応したトップフロー型のCPUクーラーです。
対応ソケットはintel 775/1155/1156/1366、AMD AM2/AM2+/AM3/.AM3+となっています。
残念ながら2011には使用出来ない可能性があります。
見ての通り、枕の部分が左に寄っている為、2011ではメモリと干渉する可能性大です。
枕部分は鏡面仕上げとなっています。
グリスも付属していたので、とりあえず今回はそれを使ってみました。
一番CPU側のメモリスロットと干渉してしまいますので、
背の高いメモリは使用出来ない可能性があります。
ファンからは通常の電源ケーブルの他にスイッチの付いたケーブルが出ており、
これを押すごとにファンのLEDの色や点滅パターン等が切り替えられ、
好みにあった演出を選択できます。
（この機能は兄弟機のETD-T60-TBにはありません）
もういくつか点滅パターンがありますが、とりあえずはこの辺りで。
では、実際にどの程度の冷却能力があるのか試験してみます。
まず2600K定格でのアイドル時は、
OCCTで負荷100%にしてみます。
次に2600Kを4.4GHzに設定して測ってみます。
OCCTで負荷をかけてみます。
軽くOCしてみましたが、冷却能力は十分に足りている様に感じました。
これなら石によっては5GHz辺りでの常用も可能かもしれません。
トップフローなので、メモリも同時に冷却出来ます。
2400MHz等のOCメモリを使う場合でも安心です。
最近の空冷の主流はサイドフローになりつつありますが、
トップフローでもまだまだ行けると、見直しました。
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