今回、インテル(R) Core(TM) i7-6700 プロセッサー - インテル(R) PC GAMING REVOLVER REVIEW / BULLET.6 -のレビュアーに選ばれたので、その特徴などを見ていこうと思います。
インテル® Core™ i7-6700とは、コードネーム「Skylake」と言われるCPUで第6世代インテル「Core i」シリーズの最新CPUです。
大まかに特徴を列挙していくと
・ソケットが前世代のLGA1150からLGA1151に変更になった。
・メモリ規格である、DDR4に対応した(一部マザーボードではDDR3Lにも対応)
・内臓グラフィックがDirectX 12へ対応し、グラフィック性能がアップした。
・リソグラフィー※が14nmで製造され、クロック性能の向上。
※リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
自作初心者の方などはここまで見てもさっぱり分からないと思うので、分かりやすいように解説していこうと思います。
まず、ソケットですが、CPUとマザーボードの対応規格であり、インテル100シリーズのチップセットに対応しています。
インテル100シリーズのチップセットとは、マザーボードをショップで購入しようとすると型番の頭に書いてある「Z170」とか「H170」ってやつです。
Skylakeに対応しているチップセットは現在「Z170」「H170」「B150」「H110」の4つです。
それぞれのチップセットの特徴を簡単に挙げていきます。
※Intel Rapid Storage Technology (RAID 0, 5, 10出来るか否か)
※Intel Smart Response Technology(SSDをキャッシュにしてHDDを高速化する機能)
Z170
・パフォーマンスモデル
・価格は少々高め
・ほぼ全ての機能が入っている。いわゆる全部入り
・オーバークロックに対応している。
・USB3.0ポートの最大数が最多の10個。USB2.0ポートは14個をサポートしている。
・SATA Expressコネクタの最大数が最多の3つ。
・M.2スロットに対応。
PCI-EXPRESS 3.0の最大レーン数が20あるので、グラフィックボードなどに使用できるレーンは最大16、残りの4はM.2スロットに割り当てて32GB/sの速度に対応させているマザーボードが見られますね。
H170
・スタンダードモデル
・Z170とほぼ同じ程度の性能を持つが、オーバークロックができない。
・PCI-EXPRESS3.0のレーン数が16。
・USB3.0ポートは8。USB2.0はZ170と同数の14。
・M.2スロットに対応。(PCI-EXPRESS 3.0のレーン数不足のため、32GB/sに対応していない。)
メインストリーム向けのモデルになります。各社マザーボードメーカーがH170でもゲーミングモデルを出したり、組み込みやすいMicroATXサイズのマザーボードを出したりと、オーバークロックをする予定が無ければ上位モデルのZ170と性能に大差無いので、今回のプレミアムレビューである「インテル® Core™ i7-6700」をレビューするに当たってマザーボードをZ170にするかH170にするかで大いに悩みました。
B150
・ビジネスモデル
・コスパが高いモデルはB150チップセットに多く見られます。
・PCI-EXPRESSレーン数が8レーンしか無いため、M.2スロットには対応していない。
インテル® Core™ i7などの上位CPUを使用するならZ170かH170をオススメしますが、Celeronなどの低価格CPUを使用する場合はB150も十分選択肢に入るかと思います。
H110
・エントリーモデル
・PCI Express3.0 最大レーン数6レーン(Gen.2)
・USB 3.0ポート数最大4個。
・USB 2.0ポート数最大10個。
・色々と機能が限定的ですが、最も廉価。
PCI-EXPRESSレーン数が6と少なく、他3機種はGEN.3に対応しているのに対し、H110のみGEN.2となっています。つまり、グラフィックボードを使用してもGEN.2の×4レーンしか使用できず、グラフィックボードの性能を引き出す事ができません。内臓グラフィックなどで十分な用途のPCの場合はH110でも良いかと思いますが、最近はタブレットやノートの低価格化が進んでいるので、自作PCでこのマザーを使用するかと言えばどうにも微妙ですね・・・。
基本的には上記の4つのチップセットのどれかを使用します。
CPUにもK付きと呼ばれるモデルと無印と言うモデルがあります。
今回レビューさせて頂くインテル® Core™ i7-6700は無印で、オーバークロックができません。
つまり、Z170の最大の特徴であるオーバークロックができないため、H170シリーズを初めは見ていたのですが・・・ええ、見ていましたよ。
買ったのはZ170ですがね!!
こういうのはノリと勢いです(断言)
では、CPUの仕様を見ていこうと思います。
インテル® Core™ i7-4790Kにはクロック数で負けてますが、消費電力(TDP)で勝ってますね。
また、メモリがDDR4に対応した事で、メモリの速度でも差を付ける事ができそうです。
ベンチマークの測定やゲームプレイなども後ほど記載して行こうと思います。
パッケージが変わりました。
※左インテル® Core™ i7-4770K 右インテル® Core™ i7-6700
LGA1150の箱は撮影の際に、箱左下の人が顔認識しちゃって面倒くさかったのですが、今回は疾走感溢れる箱に!
凄く速そうな感じになってますね。
製造元を書いていないので、産地がどこなのか分かりませんね。
箱の内容物
それでは、他のパーツも一緒に紹介します。
MSI Z170A GAMING M5
AINEX ナノダイヤモンドグリス JP-DX1
G.Skill F4-2133C15D-8GVR (DDR4-2133 CL15 4GB×2)
残りは以前のPCの流用品です。
最後のグラボは、比較の際に使用します。
早速組み立ててみましょう。
できるだけ初心者の方でも分かるように、これから自作をしたいと考えている方の参考になれば幸いです。
マザーボードが各機器を中継する板なので、マザーボードに各パーツを取り付けて行きます。
ここにCPUを載せます。
大体中央上部辺りにあります。
この黒い部分はカバーなので、取り外してからCPUを載せます。
①・・・△のマークをCPUに合わせて取り付けます。
②・・・このレバーを外し、持ち上げると黒いカバーが外れ、ブリッジが見えます。
持ち上げた状態
ここにそっとCPUを置きます。
画像では分かりにくいですが、金色の小さいピンが大量に付いているのですが、このピンが一つでも折れたり曲がったりするとシステムが正常に動作しない場合があるので、慎重に、「置くだけ」です。
これが外れた黒いカバーです。
CPUの初期不良などで交換する際に必要になるので、しばらくは大事に保管しておきましょう。
CPUを載せ、レバーを倒し、上側の赤丸部分のようにロックをします。
CPUの方向は△マークがあるので、CPUの△とマザーの△を合わせて載せます。
これでCPUのセット完了です。
それでは、次はメモリを取り付けて行きましょう。
インテル100シリーズのマザーだと、CPUを取り付けた部分(ノースブリッジと言います)の右側にメモリのスロットがあります。
黒いスロットが4つあるので、4本までメモリを載せる事ができます。
冒頭でも触れましたが、最新規格のDDR4(もしくはDDR3L)というメモリしか使用できないので、古いPCの組み換えにインテル100シリーズを使用される方はメモリの種類にご注意下さい。
メモリスロットの上下(画像では左右)に赤丸部分のようなピンがあります。
これを倒してからメモリを取り付けます。
メモリ側には、赤丸の切り欠きがあります。
切り欠きが若干中央より左側に寄っているのが分かるでしょうか?
メモリスロットにも中央付近にちょっとした出っ張りがあるので、反対には刺さらないようになっています。
ただ、切り欠きと出っ張りを合わせずに無理に刺そうとすると故障の原因となる可能性があるので、ご注意下さい。
メモリスロットの近くにDIMM1~4と書かれているのが分かりますでしょうか?
DIMMとは、メモリモジュールの規格の事なのですが、番号付けされている意味は、同じメモリを二枚同時利用すると高速化するデュアルチャンネルという技術があり、スロットを間違えるとデュアルチャンネルを使用できず、メモリが持つ本来の性能を引き出す事ができない場合があります。(正常に動作はしますが。)
今回使用するMSI製のZ170 GAMING M5では、DIMM2とDIMM4に同じメモリを刺せばデュアルチャンネルとして動作するようなので(DIMM2と4の部分に「FIRST」と書いてある。取説にも説明が明記されています。)、対応している順番通りにメモリを刺します。
メモリも無事刺せました。
メモリを刺す時は、切り欠きを合わせ、一度軽く載せてから両手で左右同時に押し込むように刺します。
しっかり刺せていれば、両側からカチッと音がし、ピンがメモリの重さで上がります。
意外と堅いので、最後にピンを確認して下さい。
では、次はCPUクーラーを取り付けます。
このCPUにはリテールクーラーと言うCPUクーラーが付属しています。
ガッツリ冷やす必要が無い場合はリテールクーラーで十分なのですが、せっかくの簡易水冷があるので、Corsair H100iを取り付けたいと思います。
まずは、グリスをCPUに塗ります。
ナノダイヤモンドグリス!!
なんか名前から凄そうでしょ?
もう一回言わせて下さい。
ナノダイヤモンドグリス!!
ふう・・・(満足)
熱伝導率がシルバーグリスなんかと比べて高いので、買ってみました。
グリスをCPUの中央辺りに米粒大程度載せます。
で、ヘラとか硬めのカードでCPU全体に塗っていきます。
グリスに付属していたヘラを使って伸ば・・・せません!!硬い!伸びない!
ごめん、無理。
これで限界。
なんか汚い。
まあ、あれです。
クーラー載せてグリグリ&起動させて熱を与えると大丈夫です。たぶん。
と、いう訳で、このままCPUクーラーを載せちゃいました。
無事?搭載完了!!
グリグリといつもの三倍の回転を加える事によって3倍の冷却性能が得られるはずです。(ゆで理論的解釈)
ちなみに、リテールクーラーの場合は、CPUとの接地面に予めグリスが塗られているので、グリスを塗らずにそのままプッシュピンで4隅を止めるだけでOKです。
次に、CPUクーラーのファンをマザーボードに取り付けます。
複雑すぎて分かりにくいのですが、マザーボードの見栄えを良くするために延長ケーブルを使用して、裏配線しているため、マザーボードのファンコネクタに接続する工程を省きます。
では、次にマザーボードと電源ケーブルを接続していきます。
電源から出ているケーブルをマザーに取り付けます。
とりあえず、最小構成に必要なケーブルですが、ATX24pinと、CPU8pinと呼ばれるケーブルです。
ATX24pinは上記画像のようなケーブルが大量に出ているでかいケーブルです。
赤丸部分に挿入します。
かなり硬いですが、しっかり根元まで刺し込んでください。
次は、CPU8pinケーブルです。
こちらもATX24pinと同じように刺し込んでいきます。
電源ケーブルは端子の形状的に反対には刺さらないようになっているので、安心して刺し込んで下さい。
ケースに組み込む前に一度動作テストをする方が安心できるのですが、今回は日程的に急いで組み込む必要があったため、直接ケースに組み込んでいます。
後は、SSDの取り付けですが、
画像右端にあるケーブルがSSDやHDDを繋いでいるSATAケーブルです。
ケースに直接取り付けているので、SSDとの接続は割愛させて頂きます。
はい、全部刺し込みましたw
最近のSATAケーブルは大体ラッチ付きで、しっかり刺し込めていたらカチッと音がするので楽ですね。
これで、最小構成に必要な「CPU」「メモリ」「HDD(SSD)」「マザーボード」「電源」が揃ったので動作確認をしてみたいと思います。
マザーボードのHDMI端子とモニタを繋いで、電源をポチ!
始めましょーーーーーーーー!!!!!!!
来ました!成功です!
テンション上がりますねw
CPUとしての性能は?
ここでは、CPUとしての性能をベンチマークを使ってスコアを比較していきたいと思います。
比較するPCは以下。
それと、上の方に書いている構成のPC3台をレビューに用いました。
まずは、ZIGSOWを見てる方ならお馴染みの3DMark SkyDiverから。
3DMark SkyDiver
インテル(R) Core(TM) i7-6700 プロセッサーのみ
GS7100-LCi7-VMRB-FFXIV(Core i7 4790K,GTX980)
Core i7 4770K,GTX760
グラフィックボードを使用したデータのスコアはやはり高いですね。
ただ、SkyDiverのスコア4727というのは、GTX740クラスの性能なので、CPUのグラフィックとしてはかなり高いものかと思います。
次は、エクスペリエンスが削除されてしまったので、Win Score Shareを使用してみます。
Win Score Share
インテル(R) Core(TM) i7-6700 プロセッサーのみ
GS7100-LCi7-VMRB-FFXIV
Core i7 4770K,GTX760
なんというか、微妙ーにインテル® Core™ i7-6700が負けてるのが意外ですね。
グラフィックはともかく、メモリ性能は間違いなく勝ってると思ったのですが、そこでもほんの少しだけ負けてます。
次は、Super πの1677万桁と3355万桁を実行してみます。
今回はテスト機であるCore i7 4770K,GTX760ではエラーが出て実行できなかったので、インテル® Core™ i7-6700とGS7100-LCi7-VMRB-FFXIVのみでの比較となります。
Super π
インテル® Core™ i7-6700
GS7100-LCi7-VMRB-FFXIV
※短い方が早い
今回もGS7100-LCi7-VMRB-FFXIVに少し負けてます。
コードネームがDevil's Canyonというだけあって速度は激早ですね。
では、次はドラゴンクエストXのベンチを測定してみようと思います。
DRAGON QUEST X BenchMark
インテル® Core™ i7-6700のみ(低品質)
インテル® Core™ i7-6700 GTX760(低品質)
GS7100-LCi7-VMRB-FFXIV(低品質)
インテル® Core™ i7-6700+GTX760(最高品質)
Core i7 4770K+GTX760(最高品質)
GS7100-LCi7-VMRB-FFXIV(最高品質)
たぶん、低品質の場合はスコアが頭打ちになっていると思います。
最高品質では、やはりGS7100-LCi7-VMRB-FFXIVが頭一つ抜けており、時点でインテル® Core™ i7-6700+GTX760、その後をCore i7 4770K+GTX760が追いかけている形になりました。
それでは、次は実際にゲームをプレイしてみます。
実際のゲームプレイでどれくらい動かせるのか
※他のゲーマーに迷惑がかからないよう、基本的に「一人用」でプレイしています。
インテル® Core™ i7-6700単体で「Battle Field4」をプレイしてみます。
練習ステージ的な所で飛んだり跳ねたり撃ったりしてみます。
グラフィック設定「低」
FPSは20後半~30中盤
グラフィック設定「中」
FPS値は20後半~30前半
グラフィック設定「高」
FPS値は10前半~20前半
グラフィック設定「最高」
FPS値は一桁~10前半
グラフィック「中」までならサクサク動き、照準合わせもスムーズにできます。
草や海の質感が少しゴツゴツしている感じですね。
グラフィック「高」だと、実際に対人戦をするのは厳しいと思われます。照準を合わせるのにラグを体感できる程重いので、動く相手に銃弾を当てるのは難しいでしょう。
グラフィック「最高」では、移動の時点でラグを体感できます。
照準合わせに至っては発砲してから当たるまでのタイムラグが非常に顕著に分かります。
重いゲームの代名詞であるBattle Field4がグラフィック「中」ではあるが、CPU単体で「動く」というのは凄い事なのではないでしょうか。
遂に最新のゲームをグラフィックボード無しでプレイできるように!!
ちなみに、インテル(R) Core(TM) i7-6700 プロセッサーにGTX760を刺すと、FPS値は70後半から80中盤まで上がりました。
ゲームをガッツリ最高設定でしたい方はやはりグラフィックボードを抑えておいた方が無難ですね。
次にプレイするゲームは、「TitanFall」です。
トレーニングモードをグラフィック設定を限りなく下げて全ステージプレイしてみました。
正直、ここまで普通にプレイできるとは思いませんでした。
FPSゲームの醍醐味はグラフィックなのですが、コンシューマーゲーム機などでプレイする程度のグラフィックは十分確保されているので、フルスクリーンで設定を下げても綺麗なグラフィックは十分に堪能できると思います。
なにより、CPU単体でここまでのグラフィックを描画できるのなら、メーカー製PCではゲームはできないという今までの概念が取り払われますね。
次にプレイするゲームは「Ultra Street Fighter IV AE」です。
アーケードモードでプレイしたのですが、良い感じにFPS値はほぼ60でプレイできています。
これくらいのゲームなら恐らくネット対戦などをやってみても普通にプレイできるかも知れません。
次は「Hearth Stone」です。
Blizzard社のカードゲームで、凄く「軽め」のゲームです。
これは余裕でしょう。
「ついに我が前に現れたか」とか言われました。
でもレビューとしては雑魚敵ですw
強すぎましたw
ゲームとしてはラスボスでした。
やはり「Hearth Stone」はサクサク動き、CPU単体でも余裕です。
Blizzard社のゲームはどれも軽めのゲームが多いので、大抵はCPU単体でも問題無さそうですね。
総評として
CPU単体でのグラフィック性能も二世代前のCPUと比べ、凄まじい進化を遂げています。
また、処理性能はほとんど変わっておらず、IntelがAPUに力を入れている事が分かりますね。
今回は無印と言われる末尾に「K」が無いモデルのレビューですので、インテル® Core™ i7-6700Kならまた違った結果になっていたかもしれませんね。
メモリもDDR3からDDR4に対応し、相対的な性能やマザーボードのUSB3.1対応やSATA-EXPRESS対応など、使い勝手は世代を追う毎にどんどん良くなっています。
これからもIntelにはコンピューターの可能性を追求して頂きたいと思います。
最後に
このような素晴らしい製品をレビューさせて頂く機会を与えて頂いたZIGSOW様、ならびに関係者の方々に深く御礼を申し上げます。
ありがとうございました。大切に使わせて頂きます。
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