はい、調子に乗って予告通りのタイトルをつけました。うん、痛すぎる(ﾉд-｡)
こちらのシリーズの3本目です。

前回はX線透過装置を使用して覗いてみましたが、
全く何もわかりませんでした。　ゃ、不満だけは溜まりましたが。

そこで溜まった不満を爆発すべく、
今回は物理的に中を覗いてみる(人はそれを壊すといふ)ことにしました。

今回開けるのに使った道具は

• 頑丈な机
• ハンマー
• マイナスドライバー

になります。

壊しなｇ…開封しながら撮影は(両手が塞がっていて)出来なかったので

事後のイメージでお届けします。

モールドの接着の隙間っぽいところ(写真中の変形しているところ)に

マイナスドライバーを突き立てて、上からハンマーでゴン☆しました(・ω≦)

この時の注意事項ですが、うっかりマイナスドライバー押さえる手を滑らせて

指にザクッ☆てしたり、中の部品をグシャッ☆てしないようにしましょう。

小型万力なんかがあるとベストかもですネ♪

さてさて、ご開帳～　な、わけですが

ピンクい、ピンクいよ!!

しかもかなりエグイレベルでピンクいよ!!

ぃゃ、まぁ外からは見えないし、普通は開けないからいいんだろうけどさ。

なんていうか病気になりそうな色ですよね。

で、本題の中身です。

驚くことに両面実装。

この価格帯、この容量にも関わらず片面ではないのですか…。

まぁそこにもビックリなのですが、更にビックリなのは品質の悪さ。

ちょとズームや拡大でよると見えないのでお絵かきで説明すると、

上が良い例、下が今回の例です。

良い例に関してもお絵かきセンスがないため雑ですが、

半田付けされている両脇の部分の形状です。

この形状をフィレットと呼んでいるのですが、フィレット形状がよろしくないと、

壊れやすかったりと問題が発生します。

まぁこの辺の正しいお話はgoogle先生にでも聞いてみて下さい。

“はんだ”、“フィレット形状”なんかがキーワードです。

顕微鏡でザーッと見た限り、キャパシタもSOPの足も酷いもんです。

流石は廉価品という感じでした。

この辺は条件さえ出しちゃえば後はコストに関係なく綺麗に作れるんですけどね。

これが向こうの限界、なんでしょうかね。

で、まぁせっかく解体したのでこれはこれで見て行きたいと思います。

ひとまず重量。

基板、部品込みで3.87 [g]。

全体重量が8.04[g]なので、全体重量の半分以上が外装の樹脂の質量となっていたようです。

うん、やっぱり重かったんだよね？

載っているチップですが、

コントローラはPHISONのPS2251シリーズ、PS2251-67-5でした。

ちょっとDataSheetは日本語で出てこなかったので諦めます。

肝心のNANDについては、HVQG4F8との刻印がありましたが、

Google先生に聞いても教えてくれなかったので不明です。

とまぁそんなわけで、

実装面では外観から見る限り(品質が悪くても)接合不良があったりするわけでもなく、

まぁ動くは動くはず～な感じでした。

…結局何もわからなんだorz

やっぱりICかNANDの不良品なのかなぁ。

だったらもうちょっと検査で弾かれても良い気がするんだけどナー。。。