昨年の Top Gun Review Core i5 3570K,Core i7 3770Kに続き、Intel Core i7 3970X Extream Editionレビューの機会を与えて戴き、本当にありがとうございました。関係者の方々に、深く感謝致します。
さて、今回のミッションは、
という3つのミッションがあります。
また、レビュー応募の際に、Windows 8 Pro、GeForce GTX680を使った最強動画エンコードマシンを作成し、Core i7 3770Kを用いたシステムとエンコード時間の比較やベンチマークを行ってみたい。
と記載しましたので、今回のPCパフォーマンスレポート時に、Core i7 3770Kを使ったシステムとの比較を行いたいと思います。
今回レビューさせて戴く、Core i7 3970X Extream Editionは、LGA2011というソケットに対応した、Sandy Bridge-EのCPUで、現状では、Xeonを除けばコンシューマー向け最上位のCPUです。
Sandy Bridge世代のCPUなので、32mnプロセスルールで作られていて、6コアがアクティブになっています。
ハイパースレッディングにより、12スレッドでの動作が可能です。
残念なことに、PCI Express はVer.2.0迄の対応です。
今回使うマザーボードやグラフィックボードは、PCI Express Ver.3.0対応なのですが、今回は活かすことが出来ません。
しかし、Core i7 3970Xは、PCI Express 40レーンに対応しているため、ｘ16+x16+x8という構成が可能になっています。
また、メモリがクアッドチャンネルに対応しているので、デュアルチャンネル対応のCore i7 3770K等LGA1155のCPUと比較すると、メモリは倍の帯域が確保されています。
動作周波数は、3.5GHzと、Core i7 3770Kと同一ですが、ターボブースト時には、4.0GHzまでクロックアップします。(Core i7 3770Kは、3.9GHz)
更に、キャッシュメモリも15MBと、Core i7 3770K(8MB)の倍に近い容量で、1コア当たりでも2.5MBとCore i7 3770Kより25%多く搭載されています。
TDPは150Wと、従来のCore i7 3760Xの130Wより更に20W増加し、Core i7 3770Kの77Wと比較しても倍近い、かなりの多喰らいです。
Core i7 3970Xは、グラフィックス非搭載でこのTDPなので、相当の発熱を覚悟が必要です。
パッケージ外観
Core i5 3570Kとの比較(背は高いが奥行きがない)
Core i7 3970Xには、CPUクーラーが付属しません。
その分、Core i5 3570Kと比較しても、パッケージが薄くなっています。
パッケージ内容
パッケージ内容は、CPU本体,マニュアル,Core i7 Extreamシールの3点のみのシンプルな構成になっています。
Core i7 3970Xユーザーは、CPUクーラーも別売りのCPUクーラーを用意する必要がありますが、私はこの商品構成に賛成です。
私の場合は、CPUにバンドルされたCPUクーラーは、Pentium 4以来使ったことがありません。
オーバークロックを目指した訳ではなく、私の場合は、静かなPCを目指していたので、静かなCPUクーラーを使い続けて来ました。
CPU外観比較
Core i7 3970Xは、プロセスルール32nmでつくられたLGA2011ソケット対応CPUなので、Core i5 3570KやCore i7 3770K
等Ivy Bridge世代で、22nmプロセスルールで作られたCPUと比較すると、非常に大きなCPUです。
対応チップセットは、一般的には、X79 Expressチップセットです。
X79 Expressチップセットは、Z77 Expressチップセット同様、SATA3x2,SATA2x4のサポートなので物足りなさは否めません。X79 Express開発当初は、SATA3x6ポートという噂もあったのですが、商品化された時には、SATA3は2ポートしかありませんでした。
このチップセットを使ってOSをインストールする際には、IRSTe(Intel Rapid Speed Technology Enterprise)というドライバを読み込ませないと、X79 Expressに接続されたSSDやHDDを認識しないので、ちょっと面倒です。
Windows XP Professionalを使っていた頃までは、OSインストール時にF6キーを押して、RAIDドライバーを追加していたのですが、久々に、ドライバーを追加してインストールを行いました。
最近では、OSインストール時にドライバーを要求するのは、PCI Expressに刺したRAIDカードやPCI Express版SSD位しかないので、慣れないと戸惑います。
これは、OSをイメージディスクからリカバリする際にも必要な手順で、Z77 Expressチップセットに慣れていると、ついドライバーを読み込ませることを忘れてしまい、慌ててセットするようなことが多々あります。
CPUスペック比較
Core i7 3970XとCore i7 3770Kのスペックを比較すると、大きな違いは、コア数及びスレッド数,メモリチャンネル数及び帯域で、Core i7 3970Xのアドバンテージになると思います。
逆に、プロセッサーグラフィックスが内蔵されていないことや、TDPの大きさ、PCI Expressのリビジョン辺りがデメリットになるのではないかと思います。
簡易水冷システム
空冷システム
今回は、一度簡易水冷でシステムを組み上げましたが、ベンチマークは、空冷システムで行いました。
次に、このCPUと組み合わせるパーツを紹介します。
CPU
マザーボード ASUSTek P9X79 DELUXE
ASUSTeK P9X79 DELUXE
PS2ポートやPCIバス等のレガシーデバイスを一切搭載しない潔さと、メモリスロットが8本あり、CPUが認識できる最大64GBまでのメモリ搭載ができることで選択しました。このマザーボードを購入するまでは、GIGABYTEのマザーボードばかりを購入していたのですが、LGA2011マザーボード発売初日に、GIGABYTEはマザーボードを発売しなかったので、ASUSTeKを選択しました。
このマザーボード購入を機に、Z77のマザーもASUSTeKを2枚購入し、現在私の自宅で稼働しているデスクトップPCのマザーボードは全てASUSTeKになってしまいました。
CPUクーラー Thermaltake 簡易水冷
ラジエターを冷やす12cmファン用のファンコントローラーが付いているので、用途に応じて初期設定を変えることができます。
一般的に、簡易水冷のヘッドは、空冷に比較して、コンパクトなので、X79 Express搭載マザーボードに向いていると思います。
Core i7 3970Xに対応した、LGA2011対応X79マザーボードは、CPUソケットの左右にメモリソケットがあるので、オーバークロックメモリを搭載し、メモリクーラーを取り付けると、CPUソケットより幅の狭いCPUクーラーしか使えません。
今回、Core i7 3970Xをオーバークロックした際に、冷却不足が原因と思われるパフォーマンスの低下(CPUクロックが下がる)が見られたので、試しに、 EMERNAX サイドフローCPUクーラー(空冷)を使おうと思ったのですが、ラジエターの幅が70mmを超えていて、冷却重視で、ラジエターの両側にファンを付けると、メモリクーラーが付かなくなるため、ラジエター幅が51mmのサイドフロー CPUクーラーも使ってみました。
このCoolerMaster Hyper212 EVOは、この前モデルのHyper 212 plusをCore i7 980Xに使い、良く冷えた印象があったので今回のレビュー用に購入してみました。
サーマルグリス JOUJYE OC7
これまで、良く使っていた、シルバーグリスより、熱伝導率が高い(12.56W/mk)ので、最近ではこれを愛用しています。
銀の5倍の熱伝導率がある20nμ以下のダイヤモンド含有率が40%あり、電気伝導もないので安心して使えます。
メモリ G.Skill DDR3-2400 4GBx4
メモリメーカーが今回使用するマザーボードでの動作確認をした、マザーボードと相性の良いオーバークロックメモリです。
今回使用するマザーボードでは、Corsair DDR3-2000やA-DATA DDR3-1600, AVEXIR DDR3-2666を試しましたが、ことごとく上手く動作してくれなくて、最終的に行き着いたメモリがこれです。
先日、最後に 別のG.Skill DDR3-2400 8GBx4を試してみました。
起動はするのですが、安定しません。残念ながら今回のシステムに使うことはできませんでした。
起動ドライブ SAMSUNG 840PRO 256GBx2(RAID-0)
zigsow Premium Reviewでレビューさせて戴いた SAMSUNG 830Series 512GB SSDで、ランダムデータでも圧縮に向いたデータでも素晴らしいパフォーマンスを発揮したので、それ以来、SAMSUNG SSDの大ファンになってしまいました。
その後も、SAMSUNG 830Series 128GB SSDを2台購入し起動ドライブとして使ってきました。
今回の840PROでは、256GB以上の容量を持つSSDでライト性能が向上していたので、起動ドライブとしては容量が大きすぎますが、2台をRAID-0でアレイを構成し、512GB中200GB程度の容量を確保して起動ドライブとしました。
これは、ランダムデータでの計測です。さすが、840PROでのRAID-0といったところでしょうか。
この辺りが、オンボードデバイスの限界かもしれません。
これ以上のスペックは、新たなチップセットの登場に期待するしかないかもしれません。
HDDドライブ1 HGST 4TB 7,200rpm 64MB
コンシューマー向け最上位プロセッサーならではのマシンに仕上げるため、コンシューマー向け最大容量の4TB HDDを2台 RAID-0でアレイを構成し、ビデオキャプチャーおよびバックアップデータを置くドライブとして使います。
HDDドライブ2 HGST 3TB 7,200prm 64MB
データドライブとして、3TB HDDを2台 RAID-0でアレイを構成し、データを置くドライブとして使います。
1台のPCに HDD 14TBも必要か？ いえいえ、コンシューマー向け最上位プロセッサーならではのマシンに仕上げるため、ノリで搭載しました。
それにしても、最近のHDDの大容量化には目を見張るものがあります。
PromiseのIDE RAIDカードをPCIバスに挿し、80GBx2(RAID-0)位でPCを起動していた頃が懐かしく思えます。
グラフィックス ASUSTeK GeForce GTX680＋ASUSTek GeForce GTX680＋LEADTEK GeForce GTX680を使って、3way SLIに挑戦します。
本来の目的である、最強動画エンコードマシンとしては、GeForce GTX680をSLI構成にする意味は全くありません。
私が利用するエンコードソフトウェアは、3way構成にしても、使うCUDAプロセッサーは、1台のGTX680しか使いません。
コンシューマー向け最上位プロセッサーならではのマシンに仕上げるため、というよりは、ベンチマークで3way SLIの意味があるのかどうか、興味本位で組んでみることにしました。私自身、3way SLIは初めての経験です。
3way SLI設定
光学ドライブは、Pioneer BDXL対応BD ドライブにしました。
BDXLに対応したBDドライブで、尚且つ、とても静かな光学ドライブなので、気に入っています。
電源 EMERMAX 1,000W
80 plus Platinum電源で、12V 1系統で83A(996W)も使えるので、3way SLIでも、なんとか持つのではないかと思いました。
OS Microsoft Windows 8 Pro Upgrade
今回は、レビュー申込時に、Windows 8 Proでシステムを構築することを記載していたので、Windows 8 を使いました。
コンピューターの基本的な情報の表示
パフォーマンスの評価と改善
CPU-Z
デバイスマネージャー
12スレッドのCPUは圧巻！
GPU-Z
Core i7 3770Kシステムとの比較で幾つかのベンチマークを行いました。
CPUは、共にデフォルトの状態。グラフィックカードは、GeForce GTX680です。
CrystalMark 2004R3
CINEBENCH Release 11.5
Open GLの値は、同じGPUでの計測ですが、CPUのパフォーマンスによって差が出ています。
やはり、6コア12スレッドとクアッドチャンネル対応のメモリ帯域のパフォーマンスは有利です。
次に、折角の3way SLIなので、Core i7 3970Xで計測しました。
3D MARK 11
3D MARK 11 VANTAGE
ファンタジースター オンライン 2 ベンチマーク
OC無しの標準状態でこのパフォーマンスです。
今回は、CPUのパフォーマンス比較を行うのが目的なので、インテルQSVやCUDAは封印し、純然たるCPUパワーだけで、Core i7 3970XとCore i7 3770Kの比較を行いました。
今回は、約18.5GBのMPEG2の動画を、x264コーデックを使って、MPEG4-AVC 8GBに圧縮するエンコードを行いました。画質設定は、共に標準の設定にして、エンコードを行いました。
エンコーダーは、Pegasys TMPGEnc Video Mastering Works5を用いました。
Core i7 3770Kで、4時間36分掛ったエンコードを、Core i7 3970Xは、3時間21分で完了しました。実に、3割近く短い時間でエンコードを行うことが可能でした。
エンコード ベンチマーク
エンコード時間との引き換えに、消費電力の負担を強いられるわけですが、今回のエンコードでは、GeForce GTX680を3waySLI構成で搭載していたので、エンコードに無関係の消費電力となってしまいました。
アイドリングで約300W,エンコード時に約500Wは最近のPCでは、余にも大きな消費電力です。
エンコードマシンを想定し、GeForce GTX680を1基のみ装着した場合は、アイドリング時で約200W,エンコード時は約420Wとなります。
もちろん、今回のベンチマークでは、CUDAは利用していないので、もっと低消費電力のグラフィックボードでも、エンコード時間に変化はないと思います。
それでも、Core i7 3770K+GeForce GTX680構成での、アイドリング時約150W,エンコード時約200Wに比べると大きな消費電力ですが、x.264エンコード時の3割近い時間短縮が可能なパフォーマンスは大変魅力的です。
消費電力比較
今後、x.265の出現等、更なる高圧縮,4K対応等幾らでもパフォーマンスが必要な状況は続くと思われますので、6コアと言わずXeon同様8コアがアクティブになったEntream Editionの登場に期待したい所です。
今回、コンシューマー向け最上位プロセッサーである、Core i7 370Xをレビューさせて戴きましたが、6コア12スレッド,クアッドチャンネルのメモリ帯域,PCI Express 40レーン対応と、圧倒的なパフォーマンスを体感することが出来ました。
しかし、CPUのPCI Express Ver.2.0までの対応や、CPUに対応するチップセット(X79 Express)のストレージ系I/Oの弱さ等、コンシューマー向け最上位プロセッサーを生かしたシステムを安易に構築するには、未だ障害があります。
PCI ExpressがVer.3.0対応になれば、ストレージ系でもPCI Express Ver.3.0対応のRAIDカードもあるので、x8レーンを使っても充分な帯域が得られると思いますし、残りのx16を2本使って、グラフィックボードでの2way SLI構成でも充分な帯域が確保できるのではないかと思います。
Core i7 3970Xは、確かに現状でのコンシューマー向け最上位プロセッサーのパフォーマンスを持っていますが、まだまだ進化の余地があるのではないかと思います。
今後の、更なるハイパフォーマンスなExtream Editionの発売に期待して、このレビューを締めさせて戴きます。
yosh-massterさん
2013/02/03
そして消費電力が。。。
Picardさん
2013/02/03
私も初めての 3way SLIでした。
やっぱり、6コア12スレッドは魅力的です。