なんだろう・・・”無意識レベル”という「レビューの視点」を選ぶということは強制的に★５なんじゃないかな。

★１の”無意識レベル”って逆に選ばないのに購入・使用しているということ？

とりあえず、ふと思った疑問は置いておこう。。。

CPUクーラーはトップフローとサイドフローと大きく２種類あります。

以降持論になってしまいますが、私はトップフローを選ぶことが多いです。 

どちらもメリット・デメリットはありますので方針によって決めるものであると思います。

トップフローのメリット：

CPUを冷やすだけではなく、CPU周辺のマザーボードに向かって風を流すことです。

場所によってマザーボードの電源回りを管理するチョークコイルに風が流れたり、DDRメモリ方向に風が流れたり、グラフィックボードのヒートシンクが無い基盤側に風が流れたりします。

特にマザーボードを水平に配置するPCケースの場合に効果絶大です。

パソコンを２４時間使用するパターンなどではマザーボードが安定しやすくなるはずです。

垂直に配置するPCケースも効果はあると思います。風が無いよりあった方がいい程度には。

サイドフローでは基本的に自然放熱かPCケース内のエアフローに依存するかと思います。

トップフローのデメリット：

PCケース内で熱が溜まりやすいケースだったり、CPUそのものの発熱量が凄いと熱風を周辺へ吹き付けてしまいます。

前者の熱が溜まる場合はきちんと排気ファンを付ければよいですが、CPUをオーバークロックしていたりするとマザーボードが熱で不安定になり問題が出ることがあります。

熱以外では使用するCPUクーラーによって、メモリなどが物理干渉して接触する場合もあります。

PCケースのサイズとマザーボードのCPU周辺の部品配置などに依存してしまいますが、トップフローはマザーボードとCPU周辺に対する冷却を考慮、サイドフローはアルミヒートシンクの大きさを確保出来るためCPUの冷却に特化していると推測します。

冷却が足りなければ、ホコリ対策済みの吸気ファンを追加すればよいと考えます。排気ファンの追加は予期しない隙間から吸気したりするため、長期間運用で内部がホコリまみれになります。

結局はトップフローとかサイドフローとか、どちらが重要というわけでもないと考える。

ヒートパイプを使用されていてアルミヒートシンクに温度を分散させて効率よく熱を排出させる内部機構があるかどうかの方が重要と思える。

あとはPCケース内部のエアフローも重要といえる。

詳細は下記のレビューを参考にして欲しい。

参考：【AKIBA PC Hotline!】空冷だって十分イケる！Alder Lake時代の空冷クーラー選び ～ 空冷CPUクーラーを選ぶ際の注目要素 ～【2/4】

上記レビューサイトに「ヒートパイプがCPUに直接触れるダイレクトタッチ式の製品は、銅製のバッファプレートを持たないため、熱を蓄えられずにCPU温度が上がりやすくなる傾向がある。」との記載がある。

今回購入したものは、レビューサイトの内容を把握する前だったので、ヒートパイプがCPUに直接触れるダイレクトタッチ式の製品を選択してしまった。

とはいえ、高発熱のCPUを現状使う気はないので、とりあえず一定以上冷えるのなら特に問題はない。

今回、CPU純正クーラーを付属するCPUを購入したので、高負荷時の温度を測定しておこうと思う。

これでCPU純正クーラーのほうが冷えるとなったら悲しいのですが・・・やってみないとわからない。

製品レビュー・主題とは若干話しが飛びます。（PCケースとは・・・という一般的な概念から逸脱した話）

エアフローといえば・・・ホコリの問題を考慮しなければ「検証用まな板」のような剥き出しで使用し、マザーボードを覆い尽くせるくらいの巨大なファンで風を吹き付けるのが、個人的に空冷としては高効率と思っている。

巨大なファンは使用していないが、実質１年くらいアクリル製の「検証用まな板」でメインPCを運用中である。

ホコリ対策としては、空気吹き出し口が上方向の空気清浄機の上に「検証用まな板」を立て掛けるようにするのが正解かもしれない。

エアフロー的には筒状のPCケースで下から上へ排熱するような感じでしょうか。そのうえでホコリは空気清浄機側のフィルターで除去する感じです。

年単位スパンで運用する上で弊害となるホコリ対策を疎かにすると色々と問題が出てくるので、空気清浄機を使うのは最終形態なのではないかと考えます。

外箱

本体

付属品

中央の細長いのがAMD用、その右がIntel用。

CPUグリスの有無は無かったが付いていた。

ヒートパイプがCPUに直接触れるダイレクトタッチ式

CPU-Z にて「Stress CPU」を使用してマルチコアに対して高負荷をかける。

CPU-Z と同じソフトウェアメーカーが提供している HWMonitor を使用して CPU と マザーボード の温度を取得する。

CPUグリスは購入したCPUクーラーに付属したものを使用。

薄く伸びて塗りやすかった。1.5回分くらいは量があると思う。

購入製品の方はヒートパイプが酸化すると嫌なので、全面に薄く塗りました。

測定環境の室温は 19.1 ℃です。

まずは高負荷状態を5分実行したときの数値。

ASRock Z590 Taichi がマザーボード。

SYSTIN項目がマザーボード温度と思われる。今回 ATX サイズのマザーボードで測定しているので、どの部分の温度かは不明。

Intel Pentium Gold が CPU。

マザーボード・CPU共に、購入製品に変更したことで温度が下がり冷却されていることがわかる。

次に、高負荷状態を終えて５分のアイドル時間を経過した後の数値。

マザーボードの SYSTIN は冷却ファンのおかげで下がっているが、CPUは逆に上がっている。

恐らくヒートパイプが直接CPUに触れているせいで、内部の冷却液が上昇せず熱がうまく伝わっていないためと思われる。