「GIGABYTE 板祭リターンズ Vol.02」の
と重複する部分が多数ありますのでご了承ください。
購入日を間違えて書いていました（汗）修正しました。
５月２日にツクモで購入しました。
価格は\29,980でしたが、ツクモたんクーポンで\500引きの\29,480で購入できました。
Ivy Bridgeこと第３世代Core iシリーズプロセッサのi7 3770Kです。
作動周波数はi7 2700Kと変わらない3.5GHzです。
ソケットはLGA1155のまま、製造プロセスは32nmから22nmへ微細化、半導体製造技術としては大きなブレイクスルー、３次元トライゲートトランジスターが採用されTDPが95Wから、77Wへと低減しました。
しかし、冷却に必要なクーラーのスペックは95Wクラスが必要らしいことが気になります。
また、気になる記事が
PC Watchの瀬文茶のヒートシンクグラフィックに掲載されました。
瀬文茶のヒートシンクグラフィック
もしかしたらこの事がクーラーへの要求スペックをあげているのかもしれませんね。
実際オーバークロックするとCore温度は熱くなる感じがします、その件は後にして強化点を見て行きましょう。
Sandy Bridgeの2600Kと比べるとやっぱり最大の強化点はグラフィック周りでしょう。
3770Kはintel HD Graphics 4000です。2600Kが3770Kはintel HD Graphics 3000でしたが違いは、DirectX11に対応したこと、そして、実行ユニットはHD Graphics 3000が12個から同 4000は16個に増えています。
しかし、HD Graphics 3000が1350MHzでしたがHD Graphics 4000は1150MHzと200MHz低下しています。
それがどういう性能差になるのか気になるところです。
PCI ExpressもGen2からGen3へ１世代新しくなりPCI Express x16の転送速度がGen2の16GB/秒からGen3では32GB/秒へと高速化、PCI Express x８で使うときにボトルネックになるのを解消されるのかな？
Quick Sync Videoも2.0(以下QSV2.0)になり対応ソフト（intel Media SDK 2012対応？）では高速化するらしい、
Sandy BridgeのQuick Sync Video1.0(以下QSV1.0)対応の私の使用しているEDIUS Neo ３では早くなるのかならないのか気になるところです。
そういうことで、まずは3DMARKの結果から、
06、VANTAGEともに大きくスコアを伸ばしています、11はさすがに動くだけという感じでカクカクですが、動くようになった！というのが大事でしょう。
次はFINAL FANTASY Official Benchです。
FF XI Bench3は差が30弱と小さいです、FF XIV BENCHは約５割り増し、比較的大きくスコアが伸びました。
次はQSVです。
使用ソフトはEDIUS Neo 3でVerは3.05です、最新アップデートは2011年12月13日
出力はSONYプリセット、1920x1080iでMpeg4 H.264 、ビットレートは16Mbps Dolby Digital 256kbpsです。
ソフトエンコードもかなり高速に、６分３２秒と４割弱短縮、QSVは１分２７秒、で３割弱の短縮です。
正直かなり大きな速度アップだと思います、クロック差を考えるとソフトエンコードでもチョットびっくり。
テストのビデオは６分２０秒の航空自衛隊千歳基地でのサンダーバースのビデオです。
続いてはCINEBENCHの結果です、OpenGLの2600Kの結果を取り忘れていたのではしょります。
マルチスレッドの「CPU」の結果がシングルコア以上に離れているのが意外です。
次は「K」付きなのでお気楽オーバークロックです、倍率変更のみでどこまで行くか2600Kと3770Kの比較です。
個体差も影響するのでどちらが回るか？とかじゃなくたまたまこうなった的なものです。
CPUクーラーは少し古いですがサイズの峰クーラーRev.Bです。
グリスもサイズでMX-2です、パーツ類もCPU以外すべて共通です。
「GIGABYTE 板祭リターンズ Vol.02」と被ります
3DMARK Vantage、CINEBENCH両方が完走したのを上限とします。
2600Kは５．１GHzでした、
が3770Kは４．７GHzでした、意外と伸びなかったですね、もう少し詳しく書くと3DMARK Vantageが４．７GHz、CINEBENCHが４．８GHzでした。
温度比較は2600Kが４．７GHz、3770Kが４．６GHzで3770Kが０．１GHz低いです。
Core #0～#3まででは2600Kは「87度～95度」、3770Kが「88度～95度」と拮抗しています、４コアの平均でも差は１度以内。
オーバークロックの状態での比較ですがこの個体同士では発熱は同等です。
画像の数値は左から現在値、最小値、最大値です。
ただ、別の時には100度を超えるコアがある場合もありました、アイドル時は低いんだけどガ！とあがる感じがします、あくまでオーバークロックの場合ですけど。
「Powers」の項目の「Pakage」での最大値が2600Kが105.18Wですが、3770Kの方は70.63Wで大幅に下がっています、この値がどのぐらい信じられるのか確証はないですが（熱さが同等なので本当に？と言う気も）定格TDP77Wは伊達じゃないかな。
TDPは下がったけど、やっぱりクーラーは重要な要素だと思います。
リテールクーラーはi7 860、i7 2600Kと同等のものが付属しています。
画像は左が3370K、中が2600K 右が860です。
「GIGABYTE 板祭リターンズ Vol.02」の「GV-R777OC-1GD」のほうで書きましたがPCI ExpressもGen2とGen3の差は体感出来るレベルではありませんでしたが、将来への投資という感じでしょう。
私は購入しましたが2600Kからのアップグレードは待ちが正解かな、？
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購入金額
29,980円
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購入日
2012年05月02日
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購入場所
DEPOツクモ札幌駅前店
Nao-Rさん
2012/05/20
あきんばさん
2012/05/21
本当に想像以上にエンコードが早くなりました、